端子之改良构造

摘要

一种「端子之改良构造」，主要系在端子本体上内侧适当位置处向下冲压凹设有数片成左右相对之嵌勾片，该等嵌勾片之一侧系与端子本体一体连接，当端子之嵌勾片在与软性线路板作压着连接时，可确保线路间距之精度，并可一次压着完成，缩短组装时间，且系由端子本体内侧冲压嵌勾片，因此，并不会额外浪费材料，此种装置构造新颖实用，并能增进功效，堪称一理想之创作。

主权项

1.一种端子之改良构造,主要系在端子本体上内侧适当位置处向下冲压凹设有数片之嵌勾只,该等嵌勾片之一侧与端子本体系成一体连接,高其特征者。2.如申请专利范围第1项所述之端子之改良构造,其中之嵌勾片系可扳动而与端子本体成垂直状态。3.如申请专利范围第1项所述之端子之改良构造,其中之