使印刷电路板保持于一起之方法及装置

摘要

一种用以实施使印刷电路板保持于一起之方法的装置，它配置有一工作(14)，其上有一套电路板，藉着临时装置保持在一起；此装置采逐步的方式前进，有一钻孔器(7)，一定量喷嘴(8)可放置经设定数量之聚合加速产品，尚有另一定量喷嘴(9)，可放置一经设定数量之快乾黏胶。将这些元件（７，８，９）排列在一直线上，此直线与成套的电路板(1)之进给移动动作平行，并且这些元件之间互相水平间隔，其间的距离相当于上述之进给移动之一步。如此依序的可将整套的电路板定位于钻孔器(7)之下的一点，再将之定位于喷嘴(8)（孔11）下方，然后再定位于喷嘴(9)（孔12）下方的一点上。

主权项

1.一种使制造印刷电路之成套矩形电路板保持在一起之方法,其中完全一致之电路板彼此上、下堆叠以结合穿孔,其特征为:在电路板已藉任何装置暂时地保持在一起后,藉沿矩形板之各平行侧边钻出一行小孔,然后快乾黏胶敔送入该等孔后,形成分布于板周边区域之若干快乾黏胶连接点。2.一种可使制造印刷电路之成套电路板保持在一起之装置,藉此,完全一致的电路板彼此上、下叠积在一起,以便共同接受穿孔,其特征是它包含可暂时将电路板保持成一套套状的装置,使成套的电路板逐步向前推进的装置,及将快乾黏胶附着在电路板之边缘上的装置。3.一种使制造印刷电路之成套电路板保持在一起之装置,藉此,完全一致的矩形电路板彼此上、下堆积在一起,以便共同接受穿孔,其特征是它包含可暂时将电路板固定成一套套的装置,将成套的电路板逐步向前推进的装置,及可将快乾黏胶注入于小孔中的装置,其中小孔早已一行行的形成于电路板其平行的两边。4.一种可使制造印刷电路之成套电路板保持在一起之装置,藉此,完全一致的矩形电路板彼此上、下堆积在一起,以便同时接受穿孔,其特征是它包含可暂时将电路板固定成一套套的装置,可使成套电路板逐步向前推进的装置,可沿着板之平行两侧凿出小孔的装置,及可将快乾黏胶注入于由穿孔装置凿穿的小孔中之装置。5.根据申请专利范围第3项或第4项之装置,其特征是它配置有成套电路板的一支承面,由一种黏胶无法与之黏着的材料所做成。6.根据申请专利范围第3项或第4项之装置,其特征是它配置有可支撑电路板的支承面,其中凿有小孔;此些小孔的直径小于形成于电路板中之小孔的直径;当形成于电路板中的小孔中住入黏胶时,支承面中的小孔与电路板中的小