| 主权项 |
1.一种电子零件之树脂密封成型方法,系对由固定模(51)及活动模(52)所构成之树脂成型用模具之锅部(53)供应树脂材料(67),并对该树脂材料(67)进行加热使其溶化,同时,经由树脂通路(57)将该溶融树脂材料注入窝(55.56)内,藉以将嵌设于该窝(55.56)内之引线架(62)上之电子零件加以树脂密封成型之方法;此方法包括下述各项工程:至少使前述锅部(53)与树脂通路(57)及窝(55.56)成为密封状态之设定密封范围之第1工程;将该密封范围内之空气排出于外部,而将该密封范围内设定为真空状态之第2工程;对前述锅部(内)供应树脂材料(67)之第3工程;以及对供应于前述锅部(53)内之树脂材料(67)进行加热使其膨胀,并令该树脂材料具有内部与外部间之通气性,藉以将该树脂材料(67)内部之空气、水份吸引排出于前述密封范围外之第4工程。2.如申请专利范围第1项之电子零件之树脂密封成型方法,其中,前述第4工程系包含有:于对供应于前述锅部(53)内之树脂材料(67)进行加热膨胀之际,将该树脂材料(67)内部之空气、水份吸引排出于密封范围外之工程者。3.如申请专利范围第1项之电子零件树脂密封成型方法,其中,前述第4工程系包含有:于对供应于前述锅部(57)内之树脂材料(67)进行加热膨胀后,将该树脂材料(67)内部之空气、水份吸引排出于密封范围外之工程,而且,又包含:于执行前述第4工程后,对该树脂材料(67)加压,令其完全溶化之工程。4.如申请专利范围第1项之电子零件树脂密封成型方法,其中,前述第4工程系包含有:于对供应于前述锅(53)内之树脂材料(67)进行加热膨胀之间,将该树脂材料(67)内部之空气、水份吸引排出于密封范围外之工程,而且又包含:于执行前述第4工程后,对该树脂材料(67)加压,令其完全溶化之工程。5.如申请专利范围第1项之电子零件之树脂密封成型方法,又包含:于执行前述第3工程之前,对前述树脂材料(67)进行预备性质之加热,使产生热膨胀现象之预备加热工程者。6.如申请专利范围第5项之电子零件之树脂密封成型方法,其中,前述第4工程系包含有将前述树脂材料(67)供应于前述锅(57)内后,即时进行加热并加压,使其溶化之树脂加压工程者。7.如申请专利范围第1项之电子零件之树脂密封成型方法,系于执行前述第3工程与第4工程之间, 又包含有:于对前述锅(53)内供应常温之前述树脂材料(67)之状态下经过所需要之时间,以便于该锅(53)内进行该树脂材料(67)之预备加热之工程者。8.如申请专利范围第1项之电子零件树脂密封成型方法,其中,前述树脂材料(67)系使用约7公克以下之树脂粒(tablet)者。9.一种电子零件之树脂密封成型方法,即将上模(1)与下模(2)相对向配置,并对配设于该下模(2)之锅部(9)内供应树脂粒(tablet)(17),同时,利用加热机构及加压机构使该树脂粒(17)溶融,且中经树脂通路(25.26)将该溶融树脂材料注入该上下两模(1.2)间之窝(10.20)内,将设置于该窝(10.20)内之电子零件加以树脂密封成型之方法,此方法包括:在前述上下两模(1.2)中至少将锅部(9),树脂通路(25.26),窝(10.20)外侧方周围与外气之间隔断之上下两模具(1.2)间之外气隔断工程;于前述锅部(9)内,将供应于该锅(9)内之树脂粒(17)加热而使其膨胀之树脂粒膨胀工程;于前述外气隔断工程造成之外气隔断状态下,亦于该上下两模具(1.2)模面间保持所需要之间隙之状态下进行闭模之该上下两模具(1.2)之中间闭模工程;于前述外气隔断工程造成之外气隔断状态下进行令该上下两模具(1.2)模面接合之该两模具(1.2)之完全闭合;以及于前述两模具(1.2)之前述中间闭合工程及前述完全闭合工程中,将残留于该上下两模具(1.2)模面间之空气及水份,强制排出于外部之强制排气工程;并且,亦藉由前述树脂粒膨胀工程,使树脂粒(17)在前述锅部(9)内,向上方膨胀,藉以使该树脂粒(17)内部所含有之空气及水份流出于上述两模具(1.2)之模面间,同时,亦藉由前述强制排气工程,该流出空气及水份强制排出于外部者。10.如申请专利范围第9项之电子零件树脂密封成型方法,其中,前述树脂粒膨胀工程系包含有自前述树脂粒(17)之底面部及周面部将其加热,藉以使该树脂粒(17)自其上面部侧向前述锅部(9)内之上方膨胀之工程者。11.一种电子零件之树脂密封成型方法,系将上模(1)与下模(2)相对向配置,并对配设于该下模(2)之复数锅部(9)内供应树脂粒(17),同时,利用加热机构及加压机构使该树脂粒(17)溶融,且经树脂通路(25.26)将该溶融树脂材料注入该上下两模具(1.2)间之窝(10.20)内,而将设置于该窝(10.20)内之电子零件加以树脂密封成型之方法,此方法包括:在前述上下两模具(1.2)中至少将锅部(9),树脂通路(25.26),窝(10.20)外侧方周围与外气隔断之该两模具(1.2)间之外气隔断工程;于前述外气隔断工程造成之外气隔断状态下,进行使该两模(1.2)模面接合之该两模具(1.2)之完全闭合工程;以及于前述锅部(9)内,将供应于该锅部(9)内之树脂粒(17)加热而使其膨胀之树脂膨胀工程;并且,亦藉由前述树脂粒膨胀工程,令树脂粒(17)在前述锅部(9)内,向上方膨胀,藉以使该树脂粒(17)内部所含有之空气及水份流出于上述两模具(1.2)模面间,同时,亦藉由前述强制排气工程,将该流出空气及水份强制排出于外部者。12.如申请专利范围第11项之电子零件树脂密封成型方法,其中,前述树脂粒膨胀工程系包含有自前述树脂粒(17)之底面部及周面部将其加热,藉以使该树脂粒(17)自其上面部侧向前述锅部(9)内之上方膨胀之工程者。13.一种电子零件树脂密封成型装置,系具备有:相对向配置之固定模(1)及活动模(2);设置于前述固定模(1)与前述活动模(2)中至少一方之树脂材料供应用锅部(9),树脂通路(25.26),以及,树脂成型用窝(10.20)在其所配置之位置;即前述固定模(1)及前述活动模(2)各自之外侧方周围加以覆盖,同时,顺沿该外侧方周围以滑动自如状态嵌装,并于前述固定模(1)与前述活动模(2)闭合时即成为彼此嵌合自如状态之1对外气隔断用构件(30.33);于前述固定馍(1)及活动模(2)与前述1对外气隔断用构件(30、33)间之各嵌合面,以及,在该1对外气隔断用构件(30、38)彼此间嵌合面夹设之密封构件(32.35.36);以及于该1对外气隔断用构件(30.33)彼此嵌合时,令设定于前述固定模(1)与前述活动模(2)间之外气隔断空间部(38)与真空源(40)侧间连通之真空径路(39)者。14.如申请专利范围第13项之电子零件树脂密封成型装置,其中,前述1对外气隔断用构件(30.33)系各自以滑动自如状态嵌装在各自安装有前述固定模(1)及前述活动模(2)之固定侧模具底座(3)及活动侧模具(4)其外周面者。15.一种电子零件树脂密封成型装置,系具备有:相对向配置之固定模(1)及活动模(2);各自以装卸自如状态嵌装于该固定模(1)及活动模(2),将执行树脂密封成型工程之主要部加工成一整块之1对嵌块(7.8);设置于前述固定模(1)与前述活动模(2)中至少一方之树脂材料供应用锅部(9),树脂通路(25.26),以及,树脂成型用窝(10.20)在其所配置之位置,即前述固定模(1)及前述活动模(2)各自之外侧方周围加以覆盖,同时,顺沿该外侧方周围以滑动自如状态嵌装之1对外气隔断用构件(30.33);于前述固定模(1)及活动模(2)与前述1对外气隔断用构件(30.33)间之各嵌合面,以及,在该1对外气隔断用构件(30.33)闸彼此嵌合面介在配置之密封构件(32.35.36;以及于前述1对外气隔断用构件(30.33)彼此嵌合时,使设定于前述固定模(1)与前述活动模(2)间之外气隔断空间部(38)与真空源(40)侧间连通之真空径路(39)者;而且,前述1对外气隔断用构件(30.33)系各自配设成当前述固定模(1)与前述活动模(2)在闭合时可彼此嵌合自如之状态,同时,当装卸前述嵌块(7.8)于前述固定模(1)及前述活动模(2)时,则可自由后退至不致阻得其装卸作业之位置者。16.如申请专利范围第15项之电子零件树脂密封成型装置,其中,前述一对外气隔断用构件(30.33)系各自以滑动自如状态嵌装于各自安装有前述固定模(1)及前述活动模(2)之固定侧模具底座(3)及活动侧模具底座(4)之外周面者 |
