| 主权项 |
一种免焊接式电容器之构造,系含有:一盖体,其上端之两侧有对称之一组或一组以上之插穴凹槽,下侧有二只平行之堤,堤上端之周缘为一衬合面,衬合面全周中央有一道极细小之凸条;二导电簧片,上端各有等距分隔排列之下凹体,下凹体则延伸成斜向卡片,斜向卡片下侧中央为一凹陷孔,该等导电簧片之边侧上有密集排列有序之略似鳞片状之小弹片,以作为导电片;一固定片,为一种角片形,亦可制成直片形,有一插入部,插入部有一卡笋;一壳体,其内有一容置室,以供电容器素干元件置入,两端侧各有一插接槽,该壳体之正面边侧则有一只或一只以上之卡槽,其内有一扣耳,以供固定片之卡笋能与其勾扣,俾固定片之孔洞能以栓接或螺接方式将电容器个体固定在电子或电气机具上;藉上述之诸构件,将二只导电簧片分别平行置入壳体之容置室,使导电簧片之下凹体卡入壳体之内壁上端,然后将电容器素子元件置入二导电簧片之小弹片之间,使小弹片密贴并压扣于电容器素子元件之导电面,以取代一般电容器素子元件须自两极焊接引出线或端子;接着以盖体下侧之二只平形堤分别置入壳体之容置室内,使二只平形堤将电容器素子元件套合固定于壳体内,盖体与壳体套合之际,其衬合面之凸条密贴于壳体之上端周缘,然后以超音波熔接机采内熔接将接缝熔合,即成一电容器之个体;其中其中导电簧片之斜向卡片系位于壳体之插接槽内,俾外线之插接线自盖体上之插穴凹槽插入后,插接线将斜向卡片之凹陷坑下顶,致将斜向卡片往内侧板动,于插接线穿过凹陷坑与插接槽之内壁时,斜向卡片则藉弹力弹回,凹陷坑将插接线压扣于插接槽内壁之间时 |
