发明名称 小片体状电子组件之电极形成装置
摘要 本创作之小片状电子组件之电极形成装置具有沉浸机6具有将保持用板保持为使其所保持之小片体状电子组绵向下方突出之状态而昇降之夹盘部27,及在夹盘部之下方所设之涂敷电极浆为薄膜状之沉浸槽25。输送机7,9系将完成附着电极浆过程之保持用板,以其所保持之小片体状电子组件向下方之状态下,水平地搬送至乾燥炉 8,该乾燥炉8即将保持用板以其所保持之小片体状电子组件向下方之状态下容纳于其内部,在使其回转360度之期间内,乾燥电极膏。藉此,使小片体状电子组件之侧面之电极宽度为均匀且使尘埃不容易附着于电极膏,而可制造品质稳定之小片体状电子组件。
申请公布号 TW198457 申请公布日期 1993.01.11
申请号 TW081211670 申请日期 1992.02.26
申请人 村田制作所股份有限公司 发明人 小室聪;中川忠洋;木本隆;田附静磨;吉田澄;柏木伸昭
分类号 H01C17/14 主分类号 H01C17/14
代理机构 代理人 洪武雄 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼;陈灿晖 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼
主权项 1.一种小片体状电子组件之电极形成装置,系对由保持用板所保持的小片体状电子组件之突出部形成外部电极之装置,其特征端,具备:沉浸机,乾燥炉,以及将保持用板从沉浸机搬送至乾燥炉之输送机:该沉浸机系具备有在其水平的底面上涂敷电极膏为薄膜状之沉浸槽,及被配置于沉浸槽之上方,将保持用板以所保持之小片体状电子组件向下方突出之状态保持为水平状并予以昇降,对小片体状电子组件之突出部附着电极膏之夹盘部;该输送机即将保持用板以所保持之小片体状电子组件之电极附着面向下方之状态,水平搬送至乾燥炉;该乾燥炉即将保持用板以所保持之小片体状电子组件向下方之状态予以容纳,在内部搬送之同时,连续加热而乾燥由保持用板所保持的小片体状电子组件之电极附着面者。2.如申请专利范围第1项之电极形成装置,其中,上述乾燥炉具备有其保持复数枚保持用板而做间歇性回转之回转体;将被回转体支持之保持用板所保持之小片体状电子组件之电极附着面予以加热乾燥之装置;将保持用板一张一张地容纳于回转体之装置;及将乾燥后之保持用板一张一张地从回转体取出之装置者。3.如申请专利范围第1项之电极形成装置,其中,前述输送机具备有将前述保持用板搬入前述乾燥炉之路径,及从前述乾燥炉搬出的路径,前述搬入路径及搬出路径系位于前述乾燥炉之同方者。4.如申请专利范围第1项之电极形成装置,又具备有:对前述沉浸机供给前述保持用板之装载机;该装载机具备有一对棚架用以支持复数枚之前述保持用板成为上下平行且能自由昇降,及其在前述棚架之间,水平方向所配置之输送机者。5.如申请专利范围第1项之电极形成装置,又具备:暂时保管从前述乾燥炉所取出之保持用板之卸载机,该卸载机具备有一对棚架用以交持复数枚前述保持用板为上下平行且能自由昇降,及其在前述棚架之间,水平方向所配置之
地址 日本