首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 BONDING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH0541400(A) 申请公布日期 1993.02.19
申请号 JP19910195173 申请日期 1991.08.05
申请人 MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD 发明人 SAKAMI SEIJI
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com