| 主权项 |
1﹒一种发光体单元之发光单体装着方法,其主要特征系在将多个备有多个发光元件之发光单体安装至支持板时,将备有用于将其两端间导通之导体之筒体之一端的导体端部,焊接到发光单体(或单体安装基板)之印刷配线,而将筒体之一端固定至发光单体(或单体安装基板),使发光单体位于支持板之外侧,单体安装基板位于支持板之内侧,藉发光单体与单体安装基板经由筒体来持持支持板,在导体端部压接在单体安装基板(或安装单体)之印刷配线之状态下,将上述筒体之另一端螺固在单体安装基板(或发光单体),在发光单体与单体安装基板之间,将备有导体之筒体当作电气连接构件以及连结固定构件,以便经由备有导体之筒体挟入支持板。2﹒如申请专利范围第1项之发光体单元之发光单体装着方法,上述筒体系由导电性材料所制成,且具备有数个。3﹒如申请专利范围第1项之发光体单元之发光单体装着方法,上述筒体系由绝缘材料所制成,且设有多个贯穿孔,将线材状之导体插入该贯通孔。4﹒如申请专利范围第1项之发光体单元之发光单体装着方法,上述筒体系由绝缘材料所制成,而在筒体周面上设有多个沟,将线材状之导体插入于该沟。5﹒一种发光体单元之发光单体装着构造,其特征在于:备有用于导通其两端间之导体之筒体之一端的导体端部乃被焊接到发光单体(或单体安装基板)之印刷配线,而将筒体之一端经由固定在发光单体(或单体安装基板)之筒体,除了以发光单体与单体安装基板挟持支持板外,亦将发光单体之端面抵接到支持板,在导体端部压接在单体安装基板(或发光单体)之印刷配线的状态下,将上述筒体之另一端螺固至单体安装基板(或发光单体),另外将密封构件介装在上述发光单体与上述支持板之抵接面,在发光单体与单体安装基板之间,除了将备有导体之筒体当作电气连接构件以及连结固定构件外,亦经由备有导体之筒体挟入支持板,而提高支持板与发光单体之间的耐水性。图示简单说明图1系本发明之发光体单元之发光体装着方法之发光单体装着构造之实施例的立体图图3系图2之S1一S1线的断面图图4系单体内部基板之印刷配线,a图表面侧,b图背面侧图5系表单体安装基板及支持板之纵断面图图6系单体安装板之正面图图7系背面图,表印刷配线图8系第2实施例之筒体的立体图图9系筒体之其他实施例之立体图图10系表本发明之第2实施例、a图系发光单体之正面图、b图系侧面图、C图系b图之S2一S2线的纵断面图图11系第2实施例之发光单体之装着状态的纵断面图图12系发光体单元之正面图图13系侧面图 |
