| 主权项 |
1﹒一种氟矽酮组成物,其在产生自由基交联起始剂或触媒存在下及稀释剂中熟化成具高度抗溶剂性之压敏性胶黏剂,其包括以重量计之下列各物:(A)5至70百分比之氟矽酮聚合物;(n)10至60百分比之含矽烷醇之MQ树脂;及(C)10至50百分比之树脂相容性之二有机矽氧烷聚合物,组份(A),(B)及(C)实质等于100重量百分比之固体。2﹒如申请专利范围第1项之氟矽酮组成物,其中产生自由基之交联起始剂或触媒之存在量为1至2重量百分比。3﹒如申请专利范围第1项之氟矽酮组成物,其中稀释存在量为组份(A),(B)及(C)总固体量之30至60重量百分比。4﹒如申请专利范围第1项之氟矽酮组成物,其中(A)在25℃之黏度为至少5000cps,且另包括一或多种高分子量(HMW)氟矽酮(FS)胶及流体。5﹒如申请专利范围第4项之氟矽酮组成物,其中FS胶及流体含:矽键基,选自下列中:含1至8个碳原子之烷基;氟化学品,包括含1至8个碳原子之三氟烷基;具1至8个碳原子之氟烷环;具1至约8碳原子之全氟化烷基,其1至8个碳原子之全氟化环,及部分或完全氟化之烷基,烯基,醚或酯基,其直接附于骨架矽原子或经由二有机矽氧烷区段间接附于含1至10个矽原子之骨架矽原子,及其混合物。6﹒如申请专利范围第5项之氟矽酮组成物,其另包括乙烯基或矽烷醇部分。7﹒如申请专利范围第1项之氟矽酮组成物,其中树脂包括比例为0﹒6:1至0﹒9M单元对IQ单元之M及Q单元。8﹒如申请专利范围第1项之氟矽酮组成物,其中树脂含羟基量为0﹒2至5﹒0重量百分比。9﹒如申请专利范围第1项之氟矽酮组成物,其中聚二有机矽氧烷组成物包括(SiR1R2O)重复单元,其中R1及R2各选自具1至10个碳原子之烷基,其1至10个碳原子之烯基,及芳基诸如苯某或芳烷基。10﹒如申请专利范围第1项之氟矽酮组成物,其中稀释剂选自二甲基,甲苯,丙酮及乙酸乙酯组成物。图示简单说明图1-2说明各种PSA组成物中氟聚合物比例与此种组成物胶黏性间之关系;图3说明各种PSA组成物中氟聚合物比例与形成之溶胀比间之关系;且图4说明各种PSA组成物中MQ树脂比例与形成之剥离黏着间之关系。 |
