发明名称 银–玻璃糊的改良
摘要 一种用于使半导体元件黏合至一底材之改良的银-玻璃糊,其包括一金属树脂酸盐。一种含有疏液基和亲液基之界面活性剂亦可包含于其中。
申请公布号 TW204333 申请公布日期 1993.04.21
申请号 TW080102172 申请日期 1991.03.19
申请人 强生马泰有限公司 发明人 马克A.布拉克;麦N.盖耶
分类号 C03C3/21 主分类号 C03C3/21
代理机构 代理人 蔡坤财 台北巿松江路一四八号十二楼之三;恽轶群 台北巿松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1﹒一种银一玻璃糊,其包括银薄片、玻璃料、有机媒液,金属树脂酸盐,和界面活性剂,该糊的优点包括:一金属树脂酸盐,其于该糊的烧结温度下不会在银中溶解,当该糊用以将一铸模与一陶器基质结合时,该树脂酸盐的量至少足以改善黏合性或降低真空或裂缝;其中银薄片之量包括约占该糊重量之55-80%;玻璃料之量包括约占该糊重量之10-25%;金属树脂酸盐之量包括约占该糊重量之0﹒01-5%有机媒液之量包括约占该糊重量之10-20%;界面活性剂之量包括约占该糊重量之0﹒05-2%。2﹒如申请专利范围第1项所述之糊,其中该银薄片之表面积为0﹒4─1﹒5公尺2/克,且振实密度为2﹒5─4克/毫升。3﹒如申请专利范围第2项所述之糊,包含10─25%之硼酸铅或磷酸钒酸铅玻璃,和0﹒0─2%之树脂。4﹒如申请专利范围第1项所述之糊,其中该金属树脂酸盐包含的树脂酸盐系选自由Pb、Mg、Ca、Ba、Rh及Co组成之组群。5﹒如申请专利范围第1项所述之糊,其中该玻璃为磷酸钒酸铅玻璃。6﹒如申请专利范围第1项所述之糊,其中该媒剂于室温时为固体,且于约70℃以上时为融熔。
地址 美国