| 主权项 |
1﹒一种以水为成分之溶剂及/或分散制的光敏之焊料感光肠组成物,至少含所示量之下列成分:10至50%重厘量做为粘合剂之水溶性及固体、可交联之薄膜聚合物选自丙烯酸及/或甲基丙烯酸聚合物及共聚物,及/或含羧基,之丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯聚合物及/或共聚物,组成物中之羧基和足量氨或胺基反应以确保聚合物及共聚物之水溶解度,所选之胺基是至少在组成物中聚合物热热化之温度下,能实质上自所形成之薄膜或组成物所形成的薄膜中挥发,4至50%重量水溶性及/或水分故性光可聚合丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯单体及/或对应之寡聚物,0﹒1至10%重量光引发可聚合内烯酸酯及/或甲基丙烯量酯及/或对应寡聚物产生聚合之水溶性及/或水分散性光引发剂,及(若粘合剂含非自行交联之聚合物)2﹒5至40约重量做为聚合物粘合W剂之热硬化剂之水溶性及/或水分散性交联剂,选自环式树脂,蜜胺树脂及嵌段聚异氰酸酯2﹒如申请专利范围第1项之组成物,其中含至少30%重量的水。3﹒如申请专利范围第1项之组成物,其中接基和氨反应。4﹒如申请专利范围第1项之组成物,其中羧基和胺基反应,该胺基是选自在至少光聚合物溶液形成光敏组成物薄膜之温度会实质上地再挥发者。5﹒如申请专利范围第1项之组成物,其中接基和胺基反应,该胺基是选自在聚合物溶液形成光敏组成物薄膜之温度以上会实质上再挥发者。6﹒如申请专利范围第1项之组成物,其中合环氧树脂为唯一的热硬化用。7﹒如申请专利范围第1项之租成物,其中含嵌段聚异氰酸酯为唯一的热硬化剂。8﹒如申请专利范围第1项之组成物,其中进一步约合10-35%f「的水相容性填充料。9﹒一种理备如申请专利范围第1项之组成物之方法,其包含将丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯之单体和/或寡聚物经加热之转化成可流动状态并溶解于光引发剂,加入此溶解中并搅拌的粘合剂是选自丙烯酸及/或甲基丙烯酸聚合物及共聚物,及/或含羧基之丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯聚合物及/或共聚物,组成物中之羧基和足量氨或胺基反应以确保聚合物及共聚物之水溶解度,所选之胺基是至少在组成物中聚合物热熟化之温度下,能实质上自所形成之薄膜或组成物所形成的薄膜中挥发,在水溶液状,及随后选择性的进一步加入水溶液或所欲成份之分散剂。10﹒一种涂层之制法,其步骤包含在基材上施用如申请专利范围第1项之光敏组成物;自涂层组成物中移除水分而使得基材上形成光敏组成物薄膜;按所欲的图案照射基材涂层,利用水溶液或硷水溶液自该涂层移除未照射区,使基材裸站出来;使留在基材上的涂层进行热熟化及任意之紫外线热化。11﹒如申请专利范围第10项之制法,系在基材施涂如申请专利范围第4项之光敏组成物,加热至氨及/或胺实质上能挥发之温度而形成薄膜,并利用硷水溶液移除涂层未曝光区。12﹒如申请专利范围第10项之制法,系在基材上施涂如申请专利范围第5项之光敏组成物,以水移除涂层之未曝光区,并在实质上能挥发胺之足够高的温度下熟化。13﹒如申请再利范围第10项之制法,其中基材在涂布前是经润湿。 |
