主权项 |
1﹒一种由凝胶渗透层析术测得分子量(Mw) 为103─106之聚合物,该聚合物包括具式 I之重覆构造单位 其中A为式Ia之基 R1为H、甲基或卤基, R2为H或甲基, R3为H、C1─C6烷基或C6─C12芳基, 及 R4为C1─C6烷基、未被取代之C6─C12 芳基或C6─C12芳基其被C1─C4 烷基、C1─C4烷氧基、C6─C12芳 基、卤基或硝基取代者。 2﹒根据申请专利范围第1项之聚合物,其含 有100─25%莫耳之式I重覆构造单位。 3﹒根据申请专利范围第1项之聚合物,其中 在式I内之R1为H或甲基且─CH2─COOA 基在环上之对位,及在式Ia内之R2为 H或甲基,R3为H或C1─C4烷基以及 R4为C1─C4烷基。 4﹒根据申请专利范围第1项之聚合物,其中 在式I内R1为H或甲基,且─CH2─COOA 基在环上之对位,其中在式I内之R2和 R3各分别为H或甲基,以及R4为C1─ C4烷基。 5﹒根据申请专利范围第1项之聚合物,其中 在式I内R1为H或为甲基且─CH2─COOA 基在环上之对位,以及A为下式之基。 6﹒一种辐射敏感之组成物,其含有占成分a) 和b)总量之 a)80─99﹒5重量%的式I聚合物及 b)0﹒5─20重量%的一种在受到光化辐射 时产生酸之物质。 7﹒根据申请专利范围第6项之组成物,其含有 占成分a)和b)总量之 a)90─99﹒5重量%的式I聚合物及 b)0﹒5─10重量%的一种在受到光化辐射 时产生酸之物质。 8﹒一种制正像之方法,即 I﹒在底村上涂以一种根据申请专利范围 第6项之辐射敏感组成物, II﹒依预定图案用光化性光照射该被涂过 之底材,及 III﹒使该被照射过之底材显像。 9﹒根据申请专利范围第6项之组成物,系作 为制造印刷板、印刷电路或积体电路的阳 极抗蚀剂,及无银摄影软片。 |