发明名称 聚合物之结垢防止方法
摘要 一种供带有烯属不饱和双键之单体聚合用之聚合物结垢防止剂,它系为含有(A) 芳族胺化合物与(B) 化合物之缩合生成物的一种硷性溶液。此防止剂系用于在聚合反应槽之内壁等处形成涂层。此反应槽可有效地防止聚合物结垢,且可用于生产在制成薄板或类似产品时,鱼眼数非常少且白度良好之一种聚合物。
申请公布号 TW235300 申请公布日期 1994.12.01
申请号 TW081108365 申请日期 1992.10.21
申请人 信越化学工业股份有限公司 发明人 清水敏秀;渡边干雄
分类号 C08F2/00 主分类号 C08F2/00
代理机构 代理人 杜汉淮 台北巿吉林路二十四号九楼I室
主权项 2.如申请专利范围第1项之方法,其中该醇系选自甲醇、乙醇及丙醇者。3.如申请专利范围第1项之方法,其中该醇之含量为30重量或以下。4.如申请专利范围第1项之方法,其中该成份(A)系选自具有羟基、羧基、及磺基中之至少一个基之芳族胺化合物者。5.如申请专利范围第1项之方法,其中该成份(A)包含:至少一种带有选自羟基、羧基、及磺基中之至少一个基之芳族胺化合物;以及至少一种不带有羟基、羧基及磺基之芳族胺化合物者。6.如申请专利范围第1项之方法,其中该反应终止剂(C)系无机还原剂。7.如申请专利范围第1项之方法,其中该反应终止剂(C)系芳族羟基化合物。8.如申请专利范围第7项之方法,其中该反应终止剂(C)系芳族羟基化合物系缩合物。9.如申请专利范围第1-8项之任一项之方法,其中该涂布液另含有:(D)高分子化合物,及/或(E)选自胶态二氧化矽与硷金属矽酸盐中之至少一种化合物。10.如申请专利范围第9项之方法,其中成分(D)之存在量,对每份重量之成份(A)与(B)之缩合生成物而言,系介于0.01至5份重量之间,而成份(E)之存在量,亦介于0.01至5份重量之间者。11.如申请专利范围第1项之方法,其中该聚合系以悬浮聚合、乳化聚合、溶液聚合、整体聚合、或气相聚合方式进行者。12.如申请专利范围第1项之方法,其中该单体系选自:乙烯基酯;乙烯基卤;亚乙烯基卤;丙烯酸,甲基丙烯酸,及其酯类及盐类;二烯类单体;苯乙烯;丙烯;-
地址 日本