摘要 |
Elektronische Vorrichtung, die Folgendes aufweist: ein Gehäuse mit einem Anbringungsbereich; eine Komponente, die in dem Anbringungsbereich angeordnet ist; ein elastisches Substrat, das Folgendes aufweist: einen Bondungsteil, der zwischen der Komponente und einer tragenden Oberfläche des Anbringungsbereichs gelegen ist, und wobei der Bondungsteil eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche gegenüberliegend der ersten Oberfläche aufweist, wobei die erste Oberfläche an die Komponente gebondet ist, und die zweite Oberfläche an die tragende Oberfläche gebondet ist; und einen Erweiterungsteil, der mit dem Bondungsteil verbunden ist und sich zu einer Außenseite des Anbringungsbereichs erstreckt. |