| 主权项 |
1.一种高速高真空处理装置,为由至少具有真空室,与将该真空室内做真空排气所需之主真空排气机构,辅助真空排气机构,该辅助真空排气机构系下列所构成者,(a)装设在上述真空室内,而捕获残留气体所需之捕获装置,与(b)装设在上述真空室外,且,与上述捕获装置结合,而冷却该捕获装置所需之冷却装置,与(c)控制上述捕获装置之冷却温度所需之温度控制装置者,其特征,该冷却装置为热交换器,及,上述温度控制装置系由输送该热交换器之冷却媒体所需送装置,与将该冷却媒体导入于上述热交换器之导入管,与将从热交换器流出之上述冷却媒体导入于输送装置之流出管,与配设于上述导入管及上述流出管间之迂回管,与装设在该迂回管而调节上述冷却媒体之流量所需之流量调节装置所构成者。2.如申请专利范围第1项所记载之真空处理装置,其中,输送装置为压缩机者。3.如申请专利范围第1项所记载之真空处理装置,其中,冷却媒体为氦气者。4.如申请专利范围第1项所记载之真空处理装置,其中,流量调节装置为开闭阀者。5.如申请专利范围第1项所记载之真空处理装置,其中,其冷却装置为热交换器,及,上述温度控制装置为由,输送该热交换器之冷却媒体所需之输送装置,与将该冷却媒体导入于上述热交换器之导入管,与将从热交换器流出之上述冷却媒体导入于输送装置之流出管,与配设于上述导入管及上述流出管之迂回管,与装设在该迂回管而调节上述冷却媒体流量所需之流量调节装置,与检测上述捕获装置之温度所需之温度检测装置,与藉由将该温度检测装置所检测之温度与事先设定之基准温度比较而控制上述流量调节装置把上述捕获装置之温度维持成一定温度所需之温度管理装置所构成者。6.如申请专利范围第5项所记载之真空处理装置,其中,温度检测装置为热电偶者。7.如申请专利范围第5项所记载之真空处理装置,其中,温度管理装置为由PID控制PI控制及继电器,通电/关断(relay on/off)控制之中所选择之任一控制方式之装置所构成者。8.如申请专利范围第1项所记载之真空处理装置,其中,将捕获装置沿着上述真空室(chamber)内壁配设者。9.如申请专利范围第1项所记载之真空处理装置,其中,其捕获装置为至少具有板(panel)部者。10.如申请专利范围第1项所记载之真空处理装置,其中,其捕获装置系具有板部与和该板部结合成一体之散热片(fin)部者。11.如申请专利范围第1项所记载之真空处理装置,其中,具有加热捕获装置之加热装置者。12.如申请专利范围第1项所记载之真空处理装置,其中,加热装置为位于上述冷却装置与上述捕获装置之连结部,且,装设在上述真空室外者。13.如申请专利范围第1项所记载之真空处理装置,其中,其加热装置为电热器(heater)者。14.如申请专利范围第1项所记载之真空处理装置,其中,捕获装置为由热之良好传导体所构成者。图1系属于本创作适用之真空处理装置典型例之喷镀装置之概略构成图。图2系习知喷镀装置之概略构成图。图3系供为说明习知喷镀装置达到压力之残留气体成分图。图4系辅助真空排气机构之安装状态说明图。图5系表示捕捉装置之其他实施例之说明图。图6系表示本创与习知喷镀装置之排气性能比较实验之结果之图。图7本创作使用于真空处理装置之温度控制装置一实施例之说明图。图8系依冷却媒体之流量变化而表示温度变化之各个实验结果之图。图9,(A)及(B)系将属于捕获装置一实施例之冷却板设定为40K及常温时,表示存在于真空间内之不纯物气体之各个分压特性之图。图10系表示说明本创作所需之蒸气压曲线之图 |
