| 主权项 |
1.一种多层电子组件之装配组合系统,包括:一顶盖 ;一 其中纳置有第一,第二及第三装配支柱之底盖;一 与前述 第一,第二及第三装配支柱触接,且由该等支柱所 支撑之 第一印刷接线板;用以将多层电子组体夹固于顶盖 及底盖 之间,且与第一印刷接线板触接之弹簧组元;用以 将多层 电子组体压重稳定,由分别与第一,第二及第三装 配支柱 对正之第四,第五,及第六装配支柱所组成,且与弹 簧组 元触接之负载板;及前述之顶盖与负载板触板,并 接至底 盖上,以将弹簧压缩之,并将多层电子组体夹固于 其与底 盖之间者。2.根据申请专利范围第1项之装配组合 系统,其中装配组 合系统更包含一第二印刷接线板装配在一平面及 顶盖之间 ,该平面系由第四、第五及第六装配支柱自该负载 板之第 一侧之最远延伸所界定。3.根据申请专利范围第2 项之装配组合系统,更包含有一 键垫插入第二印刷接线板及顶盖之间,键垫包含有 突出于 顶盖之孔之键。4.根据申请专利范围第3项之装配 组合系统,其中多层电 子组件包含一电话终端机。5.根据申请专利范围 第2项之装配组合系统,其中负载板 及底盖包含金属且负载板装置及底盖包住第一印 刷接线板 。6.根据申请专利范围第2项之装配组合系统,其中 负载板 装置包含有被积层于一导电层上之塑胶且底盖包 含导电物 质,且负载板装置及底盖包住第一印刷接线板。7. 根据申请专利范围第2项之装配组合系统,其中弹 簧装 置包含多个悬臂状之叶弹簧指(leaf spring fingers)。8 .根据申请专利范围第2项之装配组合系统,其中弹 簧装 置包含有弹性泡沫弹簧(elastomein foam springs)。9.根 据申请专利范围第2项之装配组合系统,其中弹簧 装 置包含多个线圈弹簧。图1所示者乃依本发明之一 理想实 施例所提供之,采弹簧安装之,电话终端机之多层 电子组 体之剖析示意图。图2所示者乃一可供如图1所示 之电话 终端机多层电子组体所采用之负载及弹簧安装板 之一替代 实施例。图3所示者乃一其中采用有依本发明之一 理想实 施例所提供之弹性泡沫弹簧之电话终端机之多层 电子组体 |
