发明名称 电浆辅助化学蚀刻程序用电极
摘要 本发明电极为使用于电浆辅助化学蚀刻程序中,包含一内部构件,为一外部构件所围绕,于其间界定一缝隙,使一气体可流过。于较佳具体形成,该内部构作与同心之外部构件二者形状皆为圆柱形,因此,该缝隙为一环状构造。于内部构件内钻有一垂直之导管系统,而直接或间接地与该环状缝隙相交。
申请公布号 TW253066 申请公布日期 1995.08.01
申请号 TW083104306 申请日期 1994.05.12
申请人 休斯飞机公司 发明人 乔治史坦伯
分类号 H01L21/306 主分类号 H01L21/306
代理机构 代理人 张文仁 台北巿八德路三段八十一号七楼之七
主权项 1.一种用于电浆辅助化学蚀刻程序以蚀刻一可造形底质之电极,所述电极包含:一外部构件,具有一外侧表面,以一顶部表面及一底部表面为边界,所述外部构件其尚具有一内侧表面,于其内界定一垂直方向之腔洞,所述腔洞从所述顶部表面延伸到所述底部表面,所述外部构件之所述内侧表面其具有一下侧部份;一内部构件,具有一外侧表面,以一顶部表面及一底部表面为边界,所述内部构件之所述外侧表面其尚具有一下侧部份,所述内部构件具有一导管系统钻于其内,其从其所述顶部表面经之延伸到所述外侧表面;所述内部构件套于所述外部构件之所述腔洞内,使所述外部构件内侧表面之所述下侧部份与所述内部构件外侧表面之所述下侧部份界定一垂直方向缝隙于其间,其向下延伸至所述所述内部与外部构件之底部表面;及气体来源装置,供以使一气体流经所述内部构件之所述导管系统,并流经界定于所述内部与外部构件间之所述缝隙,而达于所述可造形底质上。2.如申请专利范围第1项之电极,其中所述内部构件之所述外侧表面为圆柱形,而所述外部构件之所述内侧表面为圆柱形,而界定于其间之所述缝隙形状为环状。3.如申请专利范围第2项之电极,尚包含:一握持装置,具有一杯形部份;及所述外部构件之所述外侧表面具有一圆柱形剖面形状,其上有一上侧内向梯状部份,所述向内梯状部份由一紧度压合而附着于所述杯状部份内。4.如申请专利范围第2项之电极,其中所述内部构件之所述外侧表面具有一外向梯状部份位于所述下侧部份上方,所述外向梯状部份藉由一紧度压合而附着于所述外部构件之所述内侧表面对应之上侧外向梯状部份,所述内部构件之所述外向梯状部份为并排于所述环状缝隙上方并围住其顶部。5.如申请专利范围第2项之电极,尚包含:一罩口构件,具有一水平部份,及其一圆形边缘界定一圆形开孔,经其中央延伸而与所述环状缝隙同心,从而所述罩口元件限定由所述气体产生之电浆放电。6.如申请专利范围第1项之电极,其中所述外部构件之所述顶部与底部表面及所述内部构件之所述顶部与底部表面彼此为大致共平面。7.如申请专利范围第1项之电极,其中所述导管系统尚包含:所述内部构件具有一导管,于其内从所述顶部表面垂直延伸到位置经之穿过之至少一通道,所述通道横向位于所述内部构件之所述顶部与底部表面之间,并从所述导管径向向外延伸到所述内部构件之所述外侧表面。8.如申请专利范围第1项之电极,其中所述导管系统尚包含:多个径向向外之凹槽,位于所述内部构件之所述顶部表面内,且该所述多个凹槽彼此中心相交;及一导管,位于所述多个凹槽之各端内,使各导管大致向下延伸以与所述缝隙相交。9.如申请专利范围第1项之电极,其中所述内部构件及所述外部构件为镁。10.如申请专利范围第1项之电极,尚包含:一周边构件,具有一外侧表面,以一顶部表面与一底部表面为边界,所述周边构件尚具有一内侧表面,于其内界定一垂直方向之腔洞,所述周边构件之所述内侧表面亦具有其一下侧部份,所述外部构件之外侧表面具有其一下侧部份,所述外部构件于其内具有一导管系统;所述周边构件之所述内侧表面为并排环绕所述外部构件之所述外侧表面,使所述周边构件内侧表面之所述下侧部份与所述外部构件外侧表面之所述下侧部份界定一垂直方向之第二缝隙于其间;及所述气体来源装置使所述气体流经所述第一缝隙及流经所述第二缝隙,而达于所述可造形底质上。11.如申请专利范围第10项之电极,其中所述内部构件之所述外侧表面为圆柱形,所述外部构件之所述内侧表面为圆柱形,所述外部构件之所述外侧表面为圆柱形,而所述周边构件之所述内侧表面为圆柱形,界定于其间之所述第一与第二缝隙形状为环状。12.如申请专利范围第10项之电极,其中所述导管系统尚包含:所述外部构件具有至少一通道穿过之,横向位于所述外部构件之所述顶部表面与所述底部表面之间;及所述外部构件之所述通道从所述第一缝隙向外迳向延伸至所述第二缝隙。13.一种供以生产用于电浆辅助化学蚀刻程序以蚀刻一可造形底质之电极之方法,所述方法包含:(a)于一内部构件内产生一导管系统,所述内部构件具有一外侧表面及其一下侧部份;(b)于一外部构件内中央处产生一垂直方向之腔洞,所述腔洞为由所述外部构件之一内侧表面所界定,所述内侧表面具有其一下侧部份;(c)将所述内部构件套于所述外部构件之所述腔洞内,使所述内部构件外侧表面之所述下侧部份与所述外部构件内侧表面之所述下侧部份界定一缝隙于其间;(d)安装一可造形底质于所述内部与外部构件之所述底部表面下方;及(e)使一气体流经所述内部构件之所述导管系统,并流经界定于所述内部与外部构件间之所述缝隙,而达于所述可造形底质上。图1为一垂直剖面图,显示与电浆辅助化学蚀刻反应器有关之本发明电极之一第一较佳具体形式;图2为本发明电极之一底部正视图,为沿图1之直线2-2所截取者;图3为本发明电极之一垂直剖面图,为沿图2之直线3-3所截取者;图4为于一矽晶圆底质上由图1-3之本发明电极所作成蚀刻痕迹之一图示;图5为一顶部正视图,显示本发明电极一第二较佳具体形式之一内部构件,其与图1-3之外部构件及电浆辅助化学蚀刻反应器结合使用;图6为一垂直剖面图,显示图5本发明电极第二较佳具体形式之内部构件;及图7类似于图2,为本发明电极一第三具体形式之一
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