| 主权项 |
1. 一种封入有模型之成型品之制法,其系使由薄膜状或片状热塑性树脂材料所成,且在其表面上形成有莫型之基体配置于模具模槽内,并使基体的内面与模槽之模具面相接后,使熔融的热塑性树脂射出于以该模槽的模具面与基体的表面所围成的空间内,在基体的表面上形成由该热塑性树脂所成的树脂层(厚度为Y(mm)),并藉由该树脂层,偶射出压缩成型法制造封入有模型,厚度(=X+Y(mm))为1-6mm之成型品的方法,其特征为:在模槽内配置有基体的状态下,设定该空间之成型品厚度方向的距离(Z+Y)(mm)满足下述之关系,当0.3 < Y <0.5mm时,{7.5-10Y} (mm) < Z <5.0(mm)当0.5 < Y <2.0mm时,{3.0-Y} (mm) < Z <5.0(mm)当2.0 < Y <3.0mm时,{2.0-Y/2} (mm) < Z <5.0(mm)当3.0 < Y <5.9mm时,{1.0-Y/6} (mm) < Z <5.0(mm)使熔融的热塑性树脂射出于具有成型品厚度方向之距离(Z+Y)(mm)的该空间内之际或射出终了 的同时,使成型品厚度方向之该空间距离减少为Y(mm)。2. 如申请专利范围第1项之封入有模型之成型品的制法,其系使用在模槽内设置有可变化成型品厚度方向之模槽长度的控制模槽长度构件的模具,且为使成型品厚度方向之该空间距离减小为Y(mm),故使控制模槽长度构件在模槽内滑动。3. 如申请专利范围第1项之封入有模型之成型品的制法,其中,使用由固定模具部与可动模具部所成的模具,且为了使成型品厚度方向之该空间的距离减小为Y(mm),故使可动模具部朝向固定模具部滑动。4. 如申请专利范围第1项之封入有模型之成型品的制法,其中,基体的厚度(X)为0.1mm-1mm,且系在成型品厚度(=X+Y)之1/2以下。5. 如申请专利范围第1项之封入有模型之成型品的制法,其中,藉由印刷法,烫印法或薄膜形成技术,使模型在基体表面上形成。6. 如申请专利范围第1项之封入有模型之成型品的制法,其中,在基体内面上预先形成硬性被覆层,热线遮断层、防昙层、防眩层或光致变色层(photochormic)。7. 如申请专利范围第1项之封入有模型之成型品的制法,其中,基体为透明或半透明。8. 一种封入有模型之成型品的制造方法,其系使由薄膜状或片状的热塑性树脂材料所成,在表面上形成有模型的第1基体(厚度为X (mm)),及第2基体(厚度为X (mm))配置于模具模槽内,并使各基体的内面与模槽的模具面相接,且使各基体的表面相向配置之后,使熔融的热塑性树脂射出于该模槽的模具面与各基体表面所围成的空间,在第1基体表面与第2基体表面之间形成由该热塑性树脂所成的树脂层(厚度为Y(mm)),再藉由该树脂层,以射出压缩成型法制造封入有模型,厚度1-6mm(=X +X +Y(mm))之成型品的方法,其特征为:在模槽内配置有基体的状态下,设定该空间之成型品厚度方向的距离(Z+Y)(mm)满足下述之关系,当0.3 < Y <0.5mm时,{7.5-10Y} (mm) < Z <5.0(mm)当0.5 < Y <2.0mm时,{3.0-Y} (mm) < Z <5.0(mm)当2.0 < Y <3.0mm时,{2.0-Y/2} (mm) < Z <5.0(mm)当3.0 < Y <5.9mm时,{1.0-Y/6} (mm) < Z <5.0(mm)使熔融的热塑性树脂射出于具有成型品厚度方向之距离(Z+Y)(mm)的该空间内之际或射出终了 的同时,使成型品厚度方向之该空间距离减少为Y(mm)。9. 如申请专利范围第8项之封入有模型之成型品的制法,其系使用在模槽内设置有可变化成型品厚度方向之模槽长度的控制模槽长度构件的模具,且为使成型品厚度方向之该空间距离减小为Y(mm),故使控制模槽长度构件在模槽内滑动。10. 如申请专利范围第8项之封入有模型之成型品的制法,其中,使用由固定模具部与可动模具部所成的模具,且为了使成型品厚度方向之该空间的距离减小为Y(mm),故使可动模具部朝向固定模具部滑动。11. 如申请专利范围第8项之封入有模型之成型品的制法,其中,基体的厚度(X)为0.1mm-1mm,且系在成型品厚度(=X+Y)之1/2以下。12. 如申请专利范围第8项之封入有模型之成型品的制法,其中,藉由印刷法,烫印法或薄膜形成技术,使模型在基体表面上形成。13. 如申请专利范围第1项之封入有模型之成型品的制法,其中,在基体内面上预先形成硬性被覆层,热线遮断层、防昙层、防眩层或光致变色层(photochormic)。14.如申请专利范围第1项之封入有模型之成型品的制法,其中,基体为透明或半透明。图示简单说明:图1系为模具A之典型截面图。图1a为表示图1中X-X线部分之截面图。图2(A)及(B)系表示为说明使用模具A之实施例1的成型品之制作方法的各步骤时之模具A等的典型截面图。图3系为模具B之典型截面图。图3a为表示图3中X-X线部分之截面图。图4(A)及(B)系表示为说明使用模具B之实施例3的成型品之制作方法的各步骤时之模具B等的典型截面图。图5系为成型品之典型截面图。图6系为与图5不同之成型品的典型截面图。图7系为树脂层厚度(Y)及空间距离之部份(Z)的关系图。图8系表示按习知制法时,其如第1a及第3a图的模型图样 |
