| 主权项 |
1.一种以硬化塑胶包裹一电子零件,特别为一集成电路,之方法,其中零件为配置于一可分离模具之空穴中,其有一膜为可自空穴之壁面分离,该膜为放置于零件及模具间且塑胶为注入该介于零件及膜间之空间,其特征为在靠面对零件侧为使用一膜,其为有一材料及该材料较易附着于包裹零件之仍温热的射入塑胶而非该膜,及如此在冷却后其自模具移出时依然附着于塑胶外装上。2.根据申请专利范围第1项之方法,其特征为该材料为一金属覆料。3.根据申请专利范围第1项之方法,其特征为该材料为一陶瓷材料。4.根据申请专利范围第1项之方法,其特征为该材料为一玻璃。5.根据申请专利范围第4项之方法,其特征为玻璃为以一光导引轨迹模式施于膜上。6.根据申请专利范围第5项之方法,其特征为该光导引轨迹为结合以,或为交叉以,光感应或辐射感应电子零件。7.根据申请专利范围第5项之方法,其特征为该光导引轨迹为结合以,或为交叉以,光传递或辐射传递电子零件。8.一种有塑胶外装之电子零件,其有藉由根据申请专利范围1至7项中一或多种之方法予施行的覆料。9.根据申请专利范围第8项之零件,其特征为该覆料为金属覆料。10.根据申请专利范围第9项之零件,其特征为金属覆料为以分离轨迹形式予施行。11.根据申请专利范围第10项之零件,其特征为轨迹为连接至分离的电子零件。12.根据申请专利范围第8项之零件,其特征为覆料为一陶瓷材料。13.根据申请专利范围第12项之零件,其特征为该陶瓷材料为玻璃。14.根据申请专利范围第13项之零件,其特征为玻璃之形式为以轨迹交叉该电子辐射感及/或辐射传递零件。15.根据申请专利范围第9项之零件,其特征为金属覆料为一可硬化材料。16.根据申请专利范围第1项之方法,其特征为以至少两连续步骤予实施包裹,如下:- 一第一步骤,在模塑空穴壁未完全于其末端位置及塑胶为射入零件间且膜在该压力下其会密封地贴合于模塑空穴壁上,及- 一紧跟着第二步骤,该模塑空穴壁为带入末端位置。17.根据申请专利范围第16项之方法,其特征为在实施第二步骤期间该注入压力为维持的。18.一种根据申请专利范围第16-17方法所实施的模具,其特征为用以控制模塑空穴壁之闭合的装置为依序以第一步骤该壁实质地完全移动在其塞满塑胶之末端位置,及第二步骤,连接步骤为移入其末端位置。19.根据申请专利范围第18项之模具,其特征为在注入槽中有一关闭元件。图示简单说明:图1显示根据本发明之一剖面图以便说明根据本发明之方法;图2为显示根据图1之部份模具俯视图;及图3A至3E显示根据本发明之模具的剖面图,其为于根据本 |
