发明名称 半导体散热座之模具改良
摘要 本创作系一种半导体散热座之模具改良,主要系指一种于半导体散热座之铸造模具之相对于该成形散热座底面之模具面中心,凸设一圆弧状凸体,俾该散热座于铸造成形时,其底面中心相对形成一圆弧状凹口,使该散热座冷却时,该底面恰可收缩变形而形成一平整面,无须额外加工,即可使散热座藉该平整面而与散热片紧密连结,使设于该散热座之半导体具有良好之散热功效。
申请公布号 TW258956 申请公布日期 1995.10.01
申请号 TW083207916 申请日期 1994.06.03
申请人 记强压铸股份有限公司 发明人 李旻鸿
分类号 B22C9/22 主分类号 B22C9/22
代理机构 代理人 高玉骏 台北巿承德路一段七十之一号六楼;严国杰 台北巿承德路一段七十之一号六楼
主权项 1. 一种半导体散热座之模具改良,其中该半导体散热座之铸造模具之相对于该散热座铸物背面之模具面中心,凸设一圆弧状凸体,俾该散热座背面于铸造成形时,其中心相对形成一圆弧状凹口,使该散热座冷却时,其背面恰可变形而形成一平整面,俾散热座可藉该平整面与散热片紧密连结。2. 如申请专利范围第一项所述之一种半导体散热座之模具改良,其中该散热座之模具所设之圆弧状凸体之大小系可依铸物之实际外形大小而改变。图示简单说明:图一为本创作之立体剖视图。图二为本创作之侧视剖视图。图三为本创作之散热座铸物之侧视图。
地址 台北县莺歌镇香宾街十三巷六号