| 发明名称 |
SOLDER FILM THICKNESS MEASURING METHOD AND LAND AS SOLDER FILM THICKNESS MEASURING STANDARD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0864958(A) |
申请公布日期 |
1996.03.08 |
| 申请号 |
JP19940224181 |
申请日期 |
1994.08.25 |
| 申请人 |
SONY CORP |
发明人 |
KIGA TOMOYA;SUGAWARA YASUHARU;NAKAMURA TOSHIFUMI |
| 分类号 |
H05K3/34;G01B11/06;H05K1/02;(IPC1-7):H05K3/34 |
主分类号 |
H05K3/34 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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