| 发明名称 |
METHOD & EQUIPMENT FOR SOLDERING ELECTRONIC PART TO PRINTED WIRING BOARD, ASSEMBLY OF PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRONIC PART |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH0864954(A) |
申请公布日期 |
1996.03.08 |
| 申请号 |
JP19940253465 |
申请日期 |
1994.10.19 |
| 申请人 |
FUJITSU LTD |
发明人 |
SAKUYAMA SEIKI;UCHIDA HIROMOTO;WATANABE ISAO |
| 分类号 |
B23K1/005;B23K1/008;B23K35/22;B23K35/363;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/34 |
主分类号 |
B23K1/005 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
