印刷电路板及印刷电路板之制造方法

摘要

有关本发明之印刷电路板，系将对于配线图案〔包括安装用结合片（Pad）〕层间之电性连接，配线图案和成为接地层或散热层等之导电性金属薄板（导电性金属层）之电性或热性之连接，系令预先在所定处（地点）成相对向配置之导体Bump（突起伏之连接用电极，以下简称为连接用电极），在加压成一体之阶段使之贯穿绝缘体层，而在相对向之导体连接电极彼此，或在导体连接电极之导电性金属薄板面或者配线图案层面侧由塑性变形来达成。亦即，在加压．叠层．一体化之过程，可使细微之层间连接部形成极佳精度之结构。因以简略的过程（方法）就可获得所需之电性或热性之连接形态，由而容易地可确保安装区域面或配线面之周时，并且作为印刷电路板，可经常保持且发挥可靠度极为高之功能。依据有关本发明之印刷电路板之制造方法，形成电性连接配线图案层间之层间导体配线部，系由所谓在叠层一体化之过程时之加热．加压，且由形成层间绝缘层之合成树脂系片之可塑性状态或类似于该状态，及导电性金属层面之导体连接电极群之压入，而可达成确为可靠性极为高之配线图案层间之电性的连接。亦即，图谋（处理）过程之简易化之同时，将细微之配线图案层间，可使之在任意的位置（地点）形成高精度且高可靠性之电性连接。由于该理由，使配线密度为高之印刷电路板，能以低成本来制造，又在要实施前述配线图案层间之电性连接部，亦形成配线及高密度安装，且可获得形成为作为插销形构件之确实具高可靠性安装的印刷电路板。

主权项

1. 一种印刷电路板,其特微为:由具备绝缘性树脂系薄片层,和朝前述绝缘性树脂系薄片层之厚度方向被压入埋设并互成相对应之导体突起状之连接用电极(Bump)之前端部分彼此产生塑性变形而连接所形成之层间连接部,及连接于层间连接部而配设于绝缘性树脂系薄片层面之印刷配线图案层所构成者。2. 如申请专利范围第1项所述之印刷电路板,其中,绝缘性树脂系薄片层系热可塑性树脂层为其特征。3.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板,其中,绝缘性树脂系薄片层系纤维加强型热可塑性树脂层为其特征。4. 如申请专利范围第1项所述之印刷电路板,其中,绝缘性树脂系薄片层系热硬化性树脂层为其特征。5.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板,其中,绝缘性树脂系薄片层系纤维加强型热硬化性树脂层为其特征。6. 如申请专利范围第1项至第5项之各每一项所述之印刷电路板,其中,以被压入,埋设于绝缘性树脂系薄片层之层间连接部形成电性连接之印刷配线图案层为复数层为其特征。7. 一种印刷电路板,其特征为:由具备有:导电性金属薄板;藉绝缘体层配置于前述导电性金属薄板面之印刷配线图案层;及以贯穿前述绝缘体层来连接前述印刷配线层及导电性金属薄板用之层间连接部所构成,而前述层间连接部系至少配设于导电性金属薄板面及印刷配线层面中之任一之面上,且在加压成一体化之阶段,贯穿绝缘体层并在相对向之导电性金属薄板面侧或印刷配线层面侧产生塑性变形而成为连接。8. 如申请专利范围第7项所述之印刷电路板,其中,导电性金属薄板之一部分形成散热体,而层间连接部一部分会作为传热体来作用为其特征。9. 如申请专利范围第7项所述之印刷电路板,其中,导电性金属薄板之一部分会作为掩蔽层来作用为其特征。10. 如申请专利范围第7-第9项之各每一项所述之印刷电路板,其中,绝缘性树脂系薄片层系热可塑性树脂层为其特征。11. 如申请专利范围第7-第9项之各每一项所述之印刷电路板,其中,绝缘性树脂系薄片层系纤维加强型热可塑性树脂层为其特征。12. 如申请专利范围第7-第9项之各每一项所述之印刷电路板,其中,绝缘性树脂系薄片层系热硬化性树脂层为其特征。13. 如申请专利范围第7-第9项之各每一项所述之印刷电路板,其中,绝缘性树脂系薄片层系纤维加强型热硬化性树脂层为其特征。14. 如申请专利范围第7-第9项之各每一项所述之印刷电路板,其中,以被压入,埋设于绝缘性树脂系薄片层之层间连接部形成电性连接之印刷配线图案层为复数层为其特征。15. 一种印刷电路板之制造方法,其特征为;由具备有,藉合成树脂系薄片介居于互相加以对应导体突起状之连接用电极群在所定位置而形成之支承基底之导体突起状之连托用电极群形成面间来加以叠层配置之工程,及加热前述叠层体,并以合成树脂系薄片之树脂部分之玻璃化转变温度或可塑化温度或硬化温度来加压叠层体,以令各导体突起状之连接用电极朝合成树脂系薄片之厚度方向个别予以插入,而将由塑性变形前述互为对应之导体突起状之连接用电极前端部使之连接,以形成贯穿型之层间连接部之工程所构成者。16. 如申请专利范围第15项所项之印刷电路板之制造方法,其中,绝缘性树脂系薄片层系热可塑性树脂层为其特征。17. 如申请专利范围第15项所项之印刷电路板之制造方法,其中,绝缘性树脂系薄片层系纤维加强型热可塑性树脂层为其特征。18. 如申请专利范围第15项所项之印刷电路板之制造方法,其中,绝缘性树脂系薄片层系热硬化性树脂层为其特征。19. 如申请专利范围第15项所项之印刷电路板之制造方法,其中,绝缘性树脂系薄片层系纤维加强型热硬化性树脂层为其特征。20. 一种印刷电路板之制造方法,其特征为;由具备有,藉合成树脂系薄片介居于互相加以对应导体突起状之连接用电极群在所定位置而形成之支承基底之导体突起状之连接用电极群形成面间来加以叠层配置之工程,及加热前述叠层体,并以合成树脂系薄片之树脂部分之玻璃化转变温度或可塑化温度或硬化温度来加压叠层体,以令各导体突起状之连接用电极朝合成树脂系薄片之厚度方向个别予以插入,而将由塑性变形前述互为对应之导体突起状之连接用电极前端部使之连接,以形成具备贯穿型之层间连接部之叠层体的工程,和将前述导电性支承基底予以配线形成图案之工程,和在前述配线形成图案面相对应接合藉另一合成树脂系薄片形成导体突起状之连接用电极群之另一导电性支承基底面而予以叠层,配置之工程,及加热前述叠层体,并以合成树脂系薄片之树脂部分之玻璃化转变温度或可塑化温度来加压叠层体,以令各导体突起状之连接用电极朝另一合成树脂系薄片之厚度方向个别予以插入,而由塑性变形令导体突起状之连接用电极前端部连接于配线图案面,以形成具备层间连接部之叠层体之工程所构成者。21. 如申请专利范围第20项所述之印刷电路板之制造方法,其中,绝缘性树脂系薄片层系热可塑性树脂层为其特征。22. 如申请专利范围第20项所述之印刷电路板之制造方法,其中,绝缘性树脂系薄片层系纤维加强型热可塑性树脂层为其特征。23. 如申请专利范围第20项所述之印刷电路板之制造方法,其中,绝缘性树脂系薄片层系热硬化性树脂层为其特征。24. 如申请专利范围第20项所述之印刷电路板之制造方法,其中,绝缘性树脂系薄片层系纤维加强型热硬化性树脂层为其特征。25. 一种印刷电路板之制造方法,其特征为;由具备有,至少在所定位置之一部分,以介居合成树脂系薄片于将连接用导体层作为基础层而设置之导体突起状之连接用电极群予以互成对应所形成之支承基底之导体突起状之连接用电极群之形成面间来叠层配置之工程,及加热前述叠层体,并以合成树脂系薄片之树脂部分之玻璃化转变温度或可塑化温度或硬化温度来加压叠层体,以令各导体突起状之连接用电极朝合成树脂系薄片之厚度方向个别予以插入,而将由塑性变形前述互为对应之导体突起状之连接用电极前端部使之连接,以形成贯穿型之层间连接部之工程所构成者。26. 如申请专利范围第25项所述之印刷电路板之制造方法,其中,绝缘性树脂系薄片层系热可塑性树脂层为其特征。27. 如申请专利范围第25项所述之印刷电路板之制造方法,其中,绝缘性树脂系薄片层系纤维加强型热可塑性树脂层为其特征。28. 如申请专利范围第25项所述之印刷电路板之制造方法,其中,绝缘性树脂系薄片层系热硬化性树脂层为其特征。29. 如申请专利范围第25项所述之印刷电路板之制造方法,其中,绝缘性树脂系薄片层系纤维加强型热硬化性树脂层为其特征。30. 一种印刷电路板之制造方法,其特征为;由具备有,以介居合成树脂系薄片于使导体突起状之连接用电极互成对应于所定位置所形成之导电性金属箔之导体突起状之连接用电极群形成面间来叠层配置之工程,和加热前述叠层体,并以合成树脂系薄片之树脂部分之玻璃化转变温度或可塑化温度或硬化温度来加压叠层体,以令各导体突起状之连接用电极朝合成树脂系薄片之厚度方向个别予以插入,而将由塑性变形前述互为对应之导体突起状之连接用电极前端部使之连接,以形成贯穿型之层间连接部之工程,及在形成前述贯穿型之层间连接部之叠层体的导电性金属箔实施蚀刻处理,以形成连接于前述贯穿型之导体配线部之配线图案的工程所构成者。31. 如申请专利范围第30项所述之印刷电路板之制造方法,其中,绝缘性树脂系薄片层系热可塑性树脂层为其特征。32. 如申请专利范围第30项所述之印刷电路板之制造方法,其中,绝缘性树脂系薄片层系纤维加强型热可塑性树脂层为其特征。33. 如申请专利范围第30项所述之印刷电路板之制造方法,其中,绝缘性树脂系薄片层系热硬化性树脂层为其特征。34. 如申请专利范围第30项所述之印刷电路板之制造方法,其中,绝缘性树脂系薄片层系纤维加强型热硬化性树脂层为其特征。图示简单说明:第1图系显示以往之印刷电路板之要部构造之剖面图。第2图A及第2图B系显示以往之印刷电路板之互为相异之其他要部构造之剖面图。第3图系显示以往之再另一要部构造之剖面图。第4图系显示有关本发明之印刷电路板之要部构造之剖面图。第5图系以模式来显示有关本发明之印刷电路板之制造过之要部面图。第6图系显示有关本发明之印刷电路板之其他之要部构造例之剖面图。第7图系显示有关本发明之印刷电路板之再另一要部之构造例的剖面图。第8图系显示有关本发明之印刷电路板之其他不同要部构造例之剖面图。第9图A、B、C系依照过程顺序以模式显示制造有关本发明之印刷电路板之实施形态例的剖面图。第10图A、B、C系依照过程顺序以模式显示制造有关本发明之印刷电路板之其他实施形态例的剖面图。第11图系显示制造有关本发明之印刷电路板之实施形态例时之各材料加以定位叠层配层之状态的剖面图。第12图系显示在制造有关本发明之印刷电路板之实施形态例时之导体连接用电极(Bump)压入于合成树脂系片之状态的剖面图。第13图系显示制造有关本发明之印刷电路板之另一实施形态例时之各材料予以定位叠层配置之状态的剖面图。第14图系显示有关本发明之印刷电路板之相异之其他要部构造例的剖面图。第15图A、B、C系成过程顺序以模式来显示有关本发明之印刷电路板制造方法时之其他实施形态的剖面图。第16图A、B系成过程顺序以模式来显示有关本发明之印刷电路板制造方法时之另一实施形态的剖面图。第17图A、B系成过程顺序以模式来显示有关本发明之印刷电路板制造方法时之再另一实施形态的剖面图。第18图A、B、C、D系形成过程顺序以模式来显示制造有关本发明之印刷电路板过程之再另一实施形态的剖面图。第19图A、B、C、D系形成过程顺序以模式来显示制造有关