| 主权项 |
1.一种用于将晶片卡插入至电子装置内之操作位置处的晶片卡读取器,该读取器具有一个第一部位(A),此第一部位的横剖面尺寸会配合插入用沟槽之净宽度大小,而且被插入至该插入用沟槽内,另外还具有一个第二部位(B),此第二部份的形状是一个用于将第一晶片卡导入的细缝,该第二部位并从位于晶片卡读取器操作位置上之插入用沟槽处往外突出,其特征为在第一部位(A)的区域处会有一个接收用装置(7)被用来接收至少一个第二晶片卡,而此接收用装置的配置方式使得当该晶片卡读取器在操作位置时,至少有一个第二晶片无法从读取器中移出去。2.如申请专利范围第1项之晶片卡读取器,其特征为接收用装置(7)被用来配合至少一个形状小于第一晶片卡之第二晶片卡(插入式晶片)。3.如申请专利范围第1或第2项之晶片卡读取器,其特征为用于导入至少一个第二晶片卡(插入式晶片)的细缝(7)被安装于第一部位(A)上以相对于插入方向呈侧向配置之较窄侧边上。4.如申请专利范围第1或第2项之晶片卡读取器,其特征为有若干个电子接点(6)被安置于插入方向前方之端面上。5.如申请专利范围第1或第2项之晶片卡读取器,其特征为至少有一个光学传送和/或接收模组(8)被安置于在第一部位(A)上以相对于插入方向呈侧向配置之外侧表面上。6.如申请专利范围第1或第2项之晶片卡读取器,其特征为至少有一个适用于高频的接头(9)被安置于在第一部位(A)上以相对于插入方向呈侧向配置之外侧表面上。7.如申请专利范围第1或第2项之晶片卡读取器,其特征为一个与电子装置结合在一起之用于棘齿装置的操作设备被安置于第一部位(A)上。8.如申请专利范围第1或第2项之晶片卡读取器,其特征为一个与电子装置结合在一起之用于马达驱动进给系统的操作设备被安置于第一部位(A)上。9.如申请专利范围第1或第2项之晶片卡读取器,其特征为一个传送和接收装置被配置于第二部位(B)上。10.如申请专利范围第1或第2项之晶片卡读取器,其特征为一个天线被配置于第二部位(B)上。11.如申请专利范围第1或第2项之晶片卡读取器,其特征为一个适用频率至少从500MHz到7MHz的无线电天线被安置于第二部位(B)上。12.如申请专利范围第1或第2项之晶片卡读取器,其特征为一个光学传送和接收装置被安置于第二部位(B)上。13.如申请专利范围第1或第2项之晶片卡读取器,其特征为一个红外线传送和接收装置被安置于第二部位(B)上。14.如申请专利范围第1或第2项之晶片卡读取器,其特征为一上侧部份(3)与一下侧部份(2)系被设置于其上,此二部份间以可释放的方式连结在一起。15.如申请专利范围第14项之晶片卡读取器,其特征为定位用机(10.11)分别被安置于上侧部份(3)与下侧部份(2)上,用以将该二部份沿着插入方向牢牢地加以固定住。16.如申请专利范围第14项之晶片卡读取器,其特征为定位用机构(10.11)被用来将上侧部(3)和下侧部份(2)牢牢地固定在于第一部位(A)之平坦侧边的平面上。17.如申请专利范围第14项之晶片卡读取器,其特征为电子接触作用是产生于上侧部份(3)与下侧部份(2)之间。18.如申请专利范围第14项之晶片卡读取器,其特征为无接点式接触作用可以产生于上侧部份(3)与下侧部份(2)之间。19.如申请专利范围第14项之晶片卡读取器,其特征为上侧部份(3)与下侧部份(2)藉由一金属箔铰链而彼此连结在一起。图示简单说明:图1概略地表示出一个依照本项发明之具有一上侧部份与 |
