| 主权项 |
2. 如申请专利范围第1项之电子元件的密封式旋转蚀刻装置,其中该各酸蚀液槽各设有一液位检出器检测其内贮放的酸蚀液的液面高度,以操控一酸蚀液供应管路上的阀门适时的补充新的酸蚀液,以保持足量的供给蚀刻作业者。3. 如申请专利范围第1项之电子元件的密封式旋转蚀刻装置,其中该各酸蚀液是由密封的各种酸蚀液槽顶面引接的一压力空气施压,使由各槽的连通管经其在作业容器底板对应且同时开启的阀门,快速的大量涌入该封密的作业容器内浸泡该置料架,并由该旋动构成的动力器传动该置料架在酸蚀液中慢速回动,使叠层的电子元件均匀接触以进行蚀刻作业,而于预定时间后即打开对应的阀门排泄酸蚀液,并加速置料架的回转,以离心力甩除沾附的液体和蚀刻的杂屑及排除酸蚀液再关闭对应的阀门,即开启该清洗构成之阀门,由水泵供给清水清洗该叠层的电子元件,如是多种酸蚀液和清洗液顺序操作,以进行叠层的电子元件之蚀刻作业。4. 如申请专利范围第1项之电子元件的密封式旋转蚀刻装置,其中该酸蚀液供应构成中连接该各酸蚀液管路阀门和清洗液管路阀门的该给水室,其出水口连设在该作业容器底板,且凸入该作业容器内在其外径枢设一锥形托座,能和该置料架管轴底部的喇叭状套合开口叠置密合,且该置料架管轴穿设诸多的细流孔正对各叠层的电子元件,使该各类酸蚀液和清洗液顺序地交错操作而经该给水室和其出水口进入该旋转中的置料架管轴内,由该管轴诸多的细流孔均匀地淋洒到各叠层的电子元件上进行蚀刻或清洗的作业者。5. 如申请专利范围第1项之电子元件的密封式旋转蚀刻装置,其中该各预定蚀刻用的酸蚀液槽依蚀刻预定程序分别配合对应程专用的作业容器呈等份的辐射状排列,并对应该各预定程序的酸蚀液作业容器之位置,在辐射形状中心设置一旋转装置连设和该作业容器同数的昇降机构和旋动构成,能依各酸蚀液在作业容器内蚀刻和清洗作业的预定时间,分别操控其对应的昇降机构和旋动构成动作,且在某一程序最长的酸蚀液和洗清作业完成后,即操作该旋转装置回动一作业容器之位置角度,再继续次一顺位的作业者。6. 如申请专利范围第5项之电子元件的密封式旋转蚀刻装置,其中该各预定蚀刻用的酸蚀液槽分别配合其专用的作业容器和该清洗构成的管路各别以一电磁阀门操控地依各该酸蚀液作业容器作业的顺序和时间供给清洗水者。图示简单说明:第1图是一种使用蚀刻技术的电子元件外观图。第2图是习用一种蚀刻设备的简单配置图。第3图是本创作的上视示意图。第4图是本创作正面展开剖示图。第5图是本创作置料架一实施例的上视剖示图。第6图是本创作酸蚀液进料的另一实施例部份剖示图。第7图是第6图的上视部份示意图。 |
