| 主权项 |
1. 一种对焊之工作物对合位置检测方法,其特征为:使照射于表面端部渐次变低之工作物上之光束,与焊接线交差而进行扫瞄,从其反射光中求取前述工作物之表面位置,而检知出前述渐次变低之工作端者。2. 依申请专利范围第1项所述之对焊之工作物对合位置检测方法,其特征在于:在较工作物之上面为低之位置处设定凹处检知线,于检知之表面位置与凹处检知线交差时,将交差之两点间之检知表面之最低位置之点当作对合位置。3. 依申请专利范围第1或2项所述之对焊之工作物对合位置检测方法,其特征在于:前述之检知之表面位置为预定之下限値,且此下限値之检知长度在预定値以下时,将下限至値检知长度以预定之比率予以比例分配,而将所得之点,作为对合位置。4. 依申请专利范围第1或2项所述之对焊之工作物对合位置检测方法,其特征在于:前述之检知之表面位置为预定之下限値,且此下限値之检知长度较预定値为大时,则视为不可焊接。5. 依申请专利范围第2项所述之对焊之工作物对合位置检测方法,其特征在于:在凹处检知线之下方之预定位置上,设定位置检知线,而于所检知之表面位置未与间隙检知线交差时,则将检知表面位置与凹处检知线之交差两点间之检知表面位置之最低位置之点,当作对合位置。6. 依申请专利范围第2项所述之对焊之工作物对合位置检测方法,其特征在于:于凹处检知线之下方之预定位置,设定间隙检知线,当所检知之表面位置不与间隙检知线交差时,则求取检知表面位置与凹处检知线之交差两点间之距离,将此检知距离以预定之比率予以比例分配,而将所得之点当作对合位置。7. 依申请专利范围第2项所述之对焊之工作物对合位置检测方法,其特征在于:于凹处检知线之下方之预定位置,设定间隙检知线,当检知之表面位置与前述间隙检知线交差时,则求取检知表面与间隙检知线之交差两点间之距离,当此检知距离在预定之下限距离与上限距离之间时,将检知距离以预定之比率予以比例分配,而将所得之点当作对合位置。8. 依申请专利范围第2项所述之对焊之工作物对合位置检测方法,其特征在于:于凹处检知线之下方之预定位置,设定间隙检知线,当检知之表面位置与间隙检知线交差,且检知表面与间距检知线之交差两点间之距离,较预定之上限距离为大时,则视为不可焊接。9. 依申请专利范围第2项所述之对焊之工作物对合位置检测方法,其特征在于:于凹处检知线之下方之预定位置,设定间隙检知线,当检知之表面位置与间隙检知线交差,且检知表面与间隙检知线之交差两点间之距离,较预定之下限距离为小时,则将交差两点间之检知表面位置之最低位置之点当作对合位置。10. 依申请专利范围第2或5至9项之任一者所述之对焊之工作物对合位置检测方法,其特征在于:前述之凹处检知线,可向对合之两工作物分别设定。11. 依申请专利范围第2或5至9项之任一者所述之对焊之工作物对合位置检测方法,其特征在于:前述检知之表面位置,从上向下,横切凹处检知线,且在光束之预定扫瞄距离间,接着有检知位置表面自上至下横切凹处检知线之情形时,则忽略之前之自上至下之交差,而当检知之表面位置自下向上横切凹处检知线,且在光束之预定扫瞄距离间,接着有检知表面位置自上向下横切凹处检知线之情形时,则忽视之前之自下向上之交差。图示简单说明:第一图为本发明之实施例有关之对焊之工作物对合位置检测方法之顺序之流程图。第二图为本发明之对焊之工作物对合位置检测方法所适用之雷射焊接装置之概略正视图。第三图为本发明之对焊之工作物对合位置检测方法所适用之雷射焊接装置之概略上视图。第四图为实施例有关之雷射位置感知器之立体图。第五图为本发明之对焊之工作物对合位置检测方法之原理之说明图。第六图为实施例有关之对合位置检知方法之工作物之上面之回归直线与工作物间之关系之示意图。第七图为实施例有关之对合位置之求法之说明图。第八图为对合之两工作物之板厚为不同时之凹处检知线之设定方法之说明图。第九图为两工作物间存在有对合间隙时之对合位置之求法之说明图。第十图为实施例有关之对合装置检知方法中之除去外部干扰所产生之影响之方法之说明图。第十一图为实施例有关之凹处检知线与间隙检知线之关系 |
