| 主权项 |
1. 一种IC插座之接触结构,适用于具有多个安排在一IC本体下方表面上的球形端子或圆柱形端子的IC封装中,其中该接触结构之特征在于设置有多个与所述球形端子或圆柱形端子成对应安排的接触元件、容许各接触元件与各端子在端子周围表面上一点或两点处成压力接触的弹性接触件、以及由接触元件组与端子组构成之多组,以改变各弹性接触件之指向而容许接触元件组在三或四个方向上给予端子组接触力,各多组经安排而使相邻组间产生相对之力。2. 如申请专利范围第1项之IC插座之接触结构,其中各接触元件在二等分各端子周围表面的位置处包括有一对弹性接触件,且该对弹性接触件之指向系安排成,使相邻组之各弹性接触件指向改变约90度。3. 如申请专利范围第1项之IC插座之接触结构,其中各接触元件包括适于与各端子周围表面成一点接触的单一弹性接触件,该弹性接触件设于相邻组间三等分或四等分端子周围表面的位置。图示简单说明:图1A为含有多个半球形端子之BGA或IC封装的侧面图,图1B为含有多个球形端子之BGA式IC封装的侧面图,图1C为图1A与图1B所示IC封装的底视图。图2A为含有多个圆柱形端子之PGA式IC封装的侧面图,图2B为图2A所示IC封装的底视图。图3示出本发明之第一实施例,其以平面图例示出一个含有一对弹性接触件的接触元件与一球形端子成压力接触。图4为图3所示接触结构的垂直剖面图。图5为图3所示接触结构的横剖面图。图6示出本发明之第二实施例,其以剖面图例示出一个含有一对弹性接触件的接触元件与一球形端子成压力接触。图7示出本发明之第三实施例,其以剖面图例示出一个含有单一弹性接触件的接触元件与一球形端子成压力接触。图8示出本发明之第四实施例,其以剖面图例示出一个含有单一弹性接触件的接触元件与一球形端子成压力接触。图9示出本发明之第五实施例,其以剖面图例示出一个含 |
