| 摘要 |
<p>Zur Erhöhung der Packungsdichte von elektronischen Bauelementen auf Trägerstreifen (Leadframe) werden die Bauelemente (1) in mehreren parallel zueinander ausgerichteten Reihen in Längsrichtung auf Leadframes angeordnet. Zur Erzielung der dichtesten Packung wurden bisher einheitliche optimierte Beabstandungen zwischen den Bauelementen (1) eingehalten. Dies ist nun verbunden mit Problemen bei der Herstellung einer Kunststoffabdeckung oder Umhüllung. Die beschriebene Anordnung von elektronischen Bauelementen weist unterschiedliche Abstände (4) in Längsrichtung des Leadframes gesehen auf. Daraus resultieren ausreichende Leerräume für eine Durchführung von fließfähigem Kunststoff.</p> |
