发明名称 IC装置介面部单元构造
摘要 为提供一种使IC测试器之IC装置介面部单元高密度化之构造。其构造系,利用连接板(7)将具有测定路径的性能板(9)及插座板(6)做电气性连接;插座板(6)及次插座板(3)隔着次插座板衬(5)做利用终端连接器(4)做电气性连接;次插座板(3)与IC插座(1),利用插脚连接器A11做电气性连接。
申请公布号 TW286365 申请公布日期 1996.09.21
申请号 TW084114127 申请日期 1995.12.29
申请人 前进测试股份有限公司 发明人 野口浩二
分类号 G01R31/26 主分类号 G01R31/26
代理机构 代理人 康伟言 台北巿南京东路三段二四八号七楼;恽轶群 台北巿松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1. 一种IC装置介面部单元构造,其特征包含:连接板(7),可使具有测定路径之性能板(9)与插座板(6),做电气性之连接;次插座板衬(5),可使插座板(6)与次插座板(3),做机械性之连接;终端连接器(4),使插座板(6)与次插座板(3),隔着次插座板衬(5),做电气性之连接;及,插脚连接器A(11),使次插座板(3)与IC插座(1),做电气性之连接。2. 如申请专利范围第1项所记载之IC装置介面部单元构造;其中,该终端连接器(4)可由上部端子之长度不超过次插座板(3)之厚度的终端连接器B(22)所取代。3. 如申请专利范围第1项所记载之IC装置介面部单元构造;其中,该IC插座(1)可由具有较该终端连接器(4)之上部端子之长度为大之凹部的IC插座B(23)所取代。图示简单说明:第1图为本发明之实施例之构造图。第1(A)图为平面图。第1(B)图为剖面图。第1(C)图为构成本发明之各零件图。第2图为本发明之第2实施例之终端连接器之构成图。第3图为本发明中第3实施例之IC插座之构成图。第4图为习知技术之IC装置介面部单元构造图。第4(A)图为平面图。第4(B)图为剖面图。
地址 日本