发明名称 集成电路
摘要 一种集成电路具备多个振荡器1、环行器2、耦合器3等以及基板7。振荡器1具有:导体10、11;配置在导体10、11间的、以预定模式传输高频电磁波的电介质窄条12;在导体部形成的可与基板7连接的安装面19a;以及在导体10、11的端部形成的、与从电介质窄条12的端部12a输出的电磁波的行进方向垂直的、而且包含电介质12的端部12a附近的垂直端面19b。其它如环行器2等也以与振荡器1相同的方式构成。然后将它们在基板上相互连接,进行表面安装。
申请公布号 CN1131814A 申请公布日期 1996.09.25
申请号 CN95116916.5 申请日期 1995.08.30
申请人 株式会社村田制作所 发明人 石川容平;谷崎透;西田浩
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 傅康;叶恺东
主权项 1.一种利用非辐射性电介质波导、在微波频段或毫米波频段工作的集成电路,其特征在于,上述集成电路具备:分别承担该集成电路的一部分功能的多个非辐射性电介质波导部件,以及 一个把各个上述非辐射性电介质波导部件相互连接起来可进行表面安装的基板;上述非辐射性电介质波导部件具有:以相互的间隔为预定的间隔而平行地配置的该部件固有的一对导体;在上述两导体间配置的、以预定模式传输高频电磁波的该部件固有的电介质窄条;在上述两导体的至少一个上形成的、可与上述基板连接的平面状的安装面;以及 在上述两导体的端部形成的、与从上述电介质窄条的端部输入或输出的电磁波的行进方向垂直的、而且包含上述电介质窄条的端部附近的垂直端面。
地址 日本京都府