| 主权项 |
1. 一种防止焊垫金属剥离之布局结构,适用于已形成有内部电路之一基底与一外部信号之间做电性连接,该防止杆垫金属剥离之布局结构包括:一第一介电层,设置于该基底表面;复数导电区块,互为相隔设置于该第一介电层上,该等导电区块间并以导线相连后,耦接至该内部电路;一第二介电层,覆盖于该第一介电层和该等导电区块上;其中,该第二介电层内具有复数孔道,以露出每一该等导电区块的部份区域;以及一焊垫金属层,设置于该第二介电层上,用以接收该外部信号,并经由该等孔道与该等导电区块做电性连接。2. 如申请专利范围第1项所述之该防止焊垫金属剥离之布局结构,其中,该等导电区块是由金属物质组成。3.如申请专利范围第1项所述之该防止焊垫金属剥离之布局结构,其中,该等导电区块是复晶矽物。4. 如申请专利范围第1项所述之该防止焊垫金属剥离之布局结构,其中,该等导电区块是扩散层。5. 如申请专利范围第3或4项所述之该防止焊垫金属剥离之布局结构,其中,该等孔道是接触窗。6. 如申请专利范围第1项所述之该防止焊垫金属剥离之布局结构,其中,该外部信号是电源信号。7. 如申请专利范围第1项所述之该防止焊垫金属剥离之布局结构,其中,该外部信号是接地信号。8. 如申请专利范围第1项所述之该防止焊垫金属剥离之布局结构,其中,该外部信号是输入/输出信号。9. 一种防止焊垫金属剥离之布局结构,适用于已形成有内部电路之一基底上,接收一外部信号,该防止焊垫金属剥离之布局结构包括:一第一介电层,设置于该基底表面;复数导电区块,互为相隔设置于该第一介电层上;一第二介电层,覆盖于该第一介电层和该等导电区块上;其中,该第二介电层内具有复数孔道,用以露出每一该等导电区块的部份区域;以及一焊垫金属层,设置于该第二介电层上,经由该等孔道与该等导电区块做电性连接,并耦接于该外部信号与该内部电路之间。10. 如申请专利范围第9项所述之该防止焊垫金属剥离之布局结构,其中,该等导电区块是由金属物质组成。11. 如申请专利范围第9项所述之该防止焊垫金属剥离之布局结构,其中,该等导电区块是复晶矽物。12. 如申请专利范围第9项所述之该防止焊垫金属剥离之布局结构,其中,该等导电区块是扩散层。13. 如申请专利范围第11或12项所述之该防止焊垫金属剥离之布局结构,其中,该等孔道是接触窗。14. 如申请专利范围第9项所述之该防止焊垫金属剥离之布局结构,其中,该外部信号是电源信号。15. 如申请专利范围第9项所述之该防止焊垫金属剥离之布局结构,其中,该外部信号是接地信号。16. 如申请专利范围第9项所述之该防止焊垫金属剥离之布局结构,其中,该外部信号是输入/输出信号。图示简单说明:第1图系显示用以说明习知多金属层结构中,焊垫金属和内部电路的连接剖面图;第2图所示为多金属层结构中根据本创作一较佳实施例的上视图;第3图系显示第2图的部份剖面图;第4图所示为单层金属结构中根据本创作之较佳实施例的上视图;以及 |
