发明名称 用于粘合剂的多嵌段氢化聚合物
摘要 本发明涉及包括下列结构D-A-(B-A)<SUB>n</SUB>-D<SUB>x</SUB>或(D-A-B)<SUB>q</SUB>-Y的非标记嵌段共聚物和含有这些共聚物的粘合剂,其中A为乙烯基芳烃聚合物嵌段,B和D为氢化共轭二烯聚合物嵌段(其中若二烯为丁二烯,则其具有至少30%(重量)的乙烯基含量),n为1至5的整数,X为0或1,q为2至30的整数,Y为多官能团偶联剂及共聚物具有的乙烯基含量为9至35%(重量)。D和B的分子量之比应使归一化分子量因子在大于0至180×10<SUP>-6</SUP>范围内。
申请公布号 CN1136821A 申请公布日期 1996.11.27
申请号 CN94194396.8 申请日期 1994.10.31
申请人 国际壳牌研究有限公司 发明人 G·R·海姆斯
分类号 C09J153/02 主分类号 C09J153/02
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 李勇
主权项 1.一种粘合剂组合物,包括(a)通式D-A-(B-A)n-Dx和/或(D-A-B)q-Y的多嵌段共聚物,其中A是分子量为4000至35000的乙烯基芳烃聚合物嵌段,B是分子是为20000至200000的氢化共轭二烯聚合物嵌段,D是分子是为5000至50000的氢化共轭二烯聚合物嵌段,其中当B或D在氢化前为丁二烯时,乙烯基含量为30至65%(重量),并且D的分子量与B的分子量之比应使归一化分子量因子在大于0至180×10-5范围内,n为1至5的整数,X为0或1,q=2至30,Y为多官能团偶联剂,该共聚物具有的乙烯基芳烃含量为9至35%(重量);(b)增粘树脂。
地址 荷兰海牙