发明名称 光纤耦合器之补强构造
摘要 目的:实现即使在温度变化和高湿度下,传送特性亦无显着变化久多芯型光纤耦合器之补强构造。构造:除去多芯型光纤11的部份被覆,露出光纤芯线之玻璃部12,仅将其非延部利用粘着剂14固定于第一补强基板15,利用软质粘着剂17,将该第一补强基板14固定于第二补强基板16。选择图:图1。
申请公布号 TW293514 申请公布日期 1996.12.11
申请号 TW083217548 申请日期 1992.07.31
申请人 住友电气工业股份有限公司;住电欧普克姆股份有限公司 发明人 有本和彦;服部知之;菅沼宽;泷本弘明
分类号 G02B6/44 主分类号 G02B6/44
代理机构 代理人 何金涂 台北巿大安区敦化南路二段七十七号八楼
主权项 1. 一种光纤耦合器之补强构造,为一多芯型光纤耦合器因被去除纵向被覆之一部份,而露出其光纤之玻璃部后,该玻璃部再被融接延伸者,其特征为:只在上述所露出之玻璃部的非延伸部分,藉以粘着剂的涂布,硬化成5mm以上而粘着固定于第1补强基板,并以-40℃其杨氏系数为0.1kg/mm@su2以下的软质粘着剂,俾使上述多芯型光纤的被覆部分,距上述第1补强基板与非延伸部之固定处5mm以上的处所,固定于第2补强基板,且使用上述软质粘着剂将上述第1补强基板与上述第2补强基板加以固定者。图示简单说明:图1为本创作所制成之光纤耦合器补强构造说明图;图2为一实施例说明图;图3为光纤芯线断面图;
地址 日本