一种防拆标签

摘要

本发明涉及一种标签，尤其涉及一种防拆标签。本发明通过在天线基板的背面设置暗刻纹，使得用户在通过通孔拉动封装有标签芯片的PCB模块时，天线基板能够把沿着暗刻纹的方向撕裂，从而破坏天线的完整性，进而破坏天线与芯片之间的连接，从而实现较佳的防拆效果。

主权项

一种防拆标签，其特征在于，包括：天线基板，具有正面和相对于正面的背面；天线，贴覆于所述天线基板的正面上；标签芯片，贴覆于所述天线基板的正面上并与所述天线连接；其中，所述天线基板的背面上相对于设置有所述天线和/或所述标签芯片的区域中还嵌入设置有暗刻纹，以在所述天线基板受到外力作用时沿所述暗刻纹的延伸方向断裂并损毁所述防拆标签。