| 主权项 |
1. 一种安装至具有介质材料的外壳之基板上之连接器,其特征为该外壳包括设置有金属层(7;8;25;35)之一个部分(2;6;28;38),将该部分定位在欲予预定位接邻一基板(15)之连接器(1;1';21;31)的一面上因此金属层(7;8;25;35)系可焊接式连接并固定连接器至基板(15)之设置。2. 如申请专利范围第1项之连接器,其特征为该部份包括一组的隔离构件(2)每一者自连接器(1)的一面(3)延伸并将每一者至少部分地设置金属层(7)。3. 如申请专利范围第1项之连接器,其特征为该部份包括经至少部分地设置金属层(8)之各边缘(6)并具有凹处(9)来容纳各个接头(4)。4. 如申请专利范围第1,2或3项之连接器,其特征为该连接器包括一组压紧插塞(12)将每一者定位在连接器的相同面上与该部分一样并将每一者设置以另外之一金属层(13),及意欲将每一者配合入基板(15)的相对应之腔(17)中。5. 如申请专利范围第1.2或3项之连接器,其特征为将连接器(21;31)的外壳配置以经连接至各电组件(23.33)上之金属轨道(24;34),将各电组件定位在外壳上且连接至连接器的各个接头(22.32)上。6. 如申请专利范围第1,2或3项之连接器,其特征为将连接器经一屏蔽层(5)予以至少部分地屏蔽。7. 一种连接器系统包括如申请专利范围第1.2或3项之至少一个连接器及基板(15),将该基板设置以欲予连接至连接器的相对应接头上之各信号层(16)以及欲予连接至该部分的连接器上之各接地层(18)。8. 一种连接器系统包括如申请专利范围第4项之至少一个连接器及基板(15),将该基板设置以欲予连接至连接器的相对应接头上之各信号层(16)以及欲予连接至该部分的连接器和各腔(17;17')之各个接地层(18),必须将各自之压紧插塞(12)嵌入并固定在各腔中。9. 如申请专利范围第8项之连接器系统,其特征为将各腔(17')镀敷以另外之金属层(13)。图示简单说明:图1a至1d显示具有附有隔离构件之一个外壳之连接器的随后发生之制造步骤;图2a至2d显示具有附有隔离构件和压紧插塞之一个外壳之连接器的后继制造步骤;图3a和3b显示藉一个压紧插塞安装根据图2a至2d之连接器至一个基板上的交替模式之截面;图4a至4d显示具有附有隔离构件和一个屏蔽层之一个外壳之连接器的后继制造步骤;图5a至5d显示具有附有接触边缘之外壳之连接器的后继制造步骤; |
