晶圆容装箱中之晶圆篮

摘要

一种改良之晶圆篮 ( wafer basket ), 系可纳置于晶圆容装箱中作为容装复数个半导体矽晶圆之整体构架，每一半导体矽晶圆得插置于一个设于侧壁内表面上之晶圆插入槽中，用以贮存及运送，并可安装于机器平台上俾令晶圆得由机器予以加工。不同于传统之晶圆篮，其中容装于具有余隙之槽中的晶圆必然相对于机器平台倾斜，当晶圆篮安装于机器平台上以令晶圆大致上平行于该机器平台时，鉴于槽中之余隙，构发明之晶圆篮遂藉令晶圆插入槽补偿性地倾斜，亦即由设置作为侧壁延伸部之角件使用作具有梯形形状之直立脚部，使当该篮安装于机器平台上时可产生高度差，而确保晶圆系与机器平台间呈现完全之平行性。

主权项

1. 一种晶圆容装箱中之晶圆篮,该晶圆篮系包含在该晶圆容装箱之箱体中,该晶圆篮系由热塑性树脂形成之一整体物体,而以通常为长方形构架之形状呈现,包括一对反向相对且个别于面向内之表面设有复数个沿侧壁上下之方向延伸并开口于其上端之晶圆插入槽之侧壁,一垂直于侧壁且沿着侧壁各端线连接该侧壁以界定该构架第一端面之端壁,两实际上相对称且个别沿着一侧壁上远离端壁之另一端线设置以界定该构架第二端面并作为相对应侧壁之延伸体之角件,以及一连接两角件且于面向外之表面设有一突起部在当安装于机器平台上时可定位该篮之系板;该晶圆篮之改良部份包括:令各该角件以各该角件于侧壁平面内之宽度在上端附近区域上或内大于在下端附近区域上或内之形状形成。2. 如申请专利范围第1项之晶圆篮,其中各该角件具有在上端附近区域上或内之宽度大于在下端附近区域上或内之宽度之长梯形形状。3. 如申请专利范围第1项之晶圆篮,其中各该角件于其上端附近区域上或内设有一突起部。图示简单说明:第1图为本发明晶圆篮实施例之透视图;第2图为如第1图所示之本发明晶圆篮容装有晶圆并安装于机器平台上之垂宜剖视图;第3图为一包括晶圆容装箱体,容装有复数个晶圆之本发明之晶圆篮以及覆盖构件等零件之总成于未组配状态之透视图;第4图为本发明晶圆篮另一实施例之透视图;第5图为如第4图所示之本发明晶圆篮容装有晶圆并安装于机器平台上之垂直剖视图;第6图为习知装置中之传统晶圆篮之透视图;第7图为如第6图所示之传统晶圆篮容装有晶圆并安装于机器平台上之垂直剖视图;第8a,8b及8c图各为显示一晶圆于晶圆插入槽中配置状态