| 主权项 |
1.一种制造基质复合物之方法,包括下列步骤:将强化之底质与一黏合剂接触而制成一预制物;及将来自步骤(1)之一或更多预制物置入一模中;及注入一基质树脂,该基质树脂为一第二可固化树脂或树脂组合物至该模中;以及固化该黏合剂和第二可固化树脂或树脂组合物而形成一基质树脂,其特征在于:(a)该黏合剂包含一单一树脂,该单一树脂可与其本身至少部分固化或部分固化一混合物,该混合物包含一可固化树脂和用于该树脂之硬化剂,以及(b)当与底基接触时该黏合剂部分固化,如此可使该黏合剂固着于该底质,但保留似热塑性并可进一步反应。2.一种多层预制物,其包含:二或多层强化底质,适于用于一基质复合物;以及依据底质重之1至15重量百分比之一黏合剂,其固着至底质上,其特征在于该黏合剂为一似热塑性,部分固化之可固化树脂或树脂组合物,其包含(a)一单一树脂,其可与其本身至少部分固化,其择自聚醯亚胺、双顺丁烯二醯亚胺树脂,聚氰酸酯树脂,乙烯基酯树脂及苯并环丁烯树脂;或(b)部分固化一混合物,该混合物包含一可固化树脂及用于该树脂之硬化剂,及一选择性的摧化剂,该混合物择自环氧树脂及固化剂混合物、适用以产生聚氨基甲酸乙酯之聚异氰酸酯与多元醇,以及环氧-氰酸酯树脂系统。3.如申请专利范围第1项之方法,其中该黏合剂为一树脂,其可固化而不需要另外的固化剂。4.如申请专利范围第2项之多层预制物,其中该黏合剂为一树脂,其可固化而不需要另外的固化剂。5.如申请专利范围第1项之方法,其中该黏合剂含有一可固化树脂以及用于此树脂之硬化剂。6.如申请专利范围第2项之多层预制物,其中该黏合剂含有一可固化树脂以及用于此树脂之硬化剂。7.如申请专利范围第5项之方法,其中树脂为一环氧树脂,且该硬化剂为适用于环氧树脂之固化剂。8.如申请专利范围第6项之多层预制物,其中树脂为一环氧树脂,且该硬化剂为适用于环氧树脂之固化剂。9.如申请专利范围第5项之方法,其中该黏合剂包含一化学计量过量之可固化树脂或硬化剂。10.如申请专利范围第6项之多层预制物,其中该黏合剂包含一化学计量过量之可固化树脂或硬化剂。11.如申请专利范围第5项之方法,其中该于预制物中之部分固化之黏合剂之玻璃转化温度介于30℃至180℃之间。12.如申请专利范围第6项之多层预制物,其中该于预制物中之部分固化之黏合剂之玻璃转化温度介于30℃至180℃之间。13.如申请专利范围第1项之方法,其中在该预制物中黏合剂对底质之比例介于1至15重量%之间。14.如申请专利范围第2项之多层预制物,其中在该预制物中黏合剂对底质之比例介于1至15重量%之间。15.如申请专利范围第1项之方法,其中进一步包含下述步骤:(1a)将多数个预制物压制在一起,在一高于该黏合剂之玻璃转化温度及在一压力下,一段时间以足以将预制物叠在一起。16.如申请专利范围第1项之方法,其中该基质树脂具有类似于该黏合剂之骨架结构以及活性基团。17.如申请专利范围第1项之方法,其中在压力下该黏合剂与底质接触时为部分固化,以及固化之程度被选择以使该黏合剂预浸渍物升迁至0至25%,当压力被解除时。18.如申请专利范围第1项之方法,其中(a)该黏合剂含有一标示部分,此部分在复合物形成后可被定量分析而不会破坏该复合物;以及(b)在步骤(2)进行时或之后,以非破坏性之方法在复合物 |
