一种消除回声和噪音的手机主板结构

摘要

本实用新型公开了一种消除回声和噪音的手机主板结构，包括散热外壳，散热外壳上部设有一盖板，散热外壳底表面设有若干安装通孔，盖板与散热外壳之间设有一具有三侧敞口面的镶嵌槽，镶嵌槽内配合安装一主板，主板由侧壁及卡槽板构成，卡槽板一侧角上设有一转轴孔，盖板一侧角上设有一联轴孔，转轴孔与联轴孔对应配合，转轴孔与联轴孔之间贯穿连接一转轴销，卡槽板上设有SIM卡座、SD卡槽、TF卡槽和回音消除及噪声抑制芯安装槽，散热外壳底表面上设有一安装槽，安装槽内设有一USB接口，散热外壳呈长方体结构。本实用新型通过优化设计，采用隐藏式多槽主板结构，提高了主板的使用寿命，且减少了主板上灰尘的堆积，提高了主板的散热效率。

主权项

一种消除回声和噪音的手机主板结构，其特征在于：包括散热外壳，散热外壳上部设有一盖板，散热外壳底表面设有若干安装通孔，盖板与散热外壳之间设有一具有三侧敞口面的镶嵌槽，镶嵌槽内配合安装一主板，主板由侧壁及卡槽板构成，卡槽板一侧角上设有一转轴孔，盖板一侧角上设有一联轴孔，转轴孔与联轴孔对应配合，转轴孔与联轴孔之间贯穿连接一转轴销，卡槽板上设有SIM卡座、SD卡槽、TF卡槽和回音消除及噪声抑制芯安装槽，散热外壳底表面上设有一安装槽，安装槽内设有一USB接口，散热外壳由散热材质制成。