一种腔体式集成电路封装外壳

摘要

本实用新型公开了一种腔体式集成电路封装外壳，包括金属外壳、集成电路芯片固定板和散热槽，所述金属外壳呈半封闭式结构，金属外壳采用冷轧钢外壳、无氧铜外壳或者以可伐合金做框体的钨铜板外壳，金属外壳的外侧壁开有散热槽，金属外壳的内部安装有导热杆，导热杆的中部安装有集成电路芯片固定板，导热杆包括连接铜杆、第一支架和第二支架，其中，第一支架和第二支架焊接在铜杆的两端。该腔体式集成电路封装外壳其上的金属外壳采用导热性良好的，冷轧钢，无氧铜做整体外壳或者以可伐合金做框体的钨铜板制成，这可以提高导热性能和高温稳定性，能够将内部电路产生的热量迅速传递到外界，避免热聚集造成器件失效。

主权项

一种腔体式集成电路封装外壳，包括金属外壳(1)、集成电路芯片固定板(2)和散热槽(4)，其特征在于，所述金属外壳(1)呈半封闭式结构，金属外壳(1)采用冷轧钢外壳、无氧铜外壳或者以可伐合金做框体的钨铜板外壳，金属外壳(1)的外侧壁开有散热槽(4)，金属外壳(1)的内部安装有导热杆(3)，导热杆(3)的中部安装有集成电路芯片固定板(2)，导热杆(3)包括连接铜杆(31)、第一支架(32)和第二支架(33)，其中，第一支架(32)和第二支架(33)焊接在铜杆(31)的两端。