发明名称 | 可调式集成电路散热片扣合装置 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种可调式集成电路散热片扣合装置,是由插座、设在插座上的集成电路与散热片及两扣片等所组成,集成电路上设有散热片、散热片的两侧分别朝外形成匚型翼片,匚型翼片上形成有上、下贯通的通孔,各扣片呈弯弧形,且于其上、下各形成通孔与扣孔,该通孔可与匚型翼片的通孔上、下对应,使用时,以螺钉穿入通孔,并螺合在扣片的通孔上,而扣片的扣孔与插座的扣块相互扣合。 | ||
申请公布号 | CN2253869Y | 申请公布日期 | 1997.05.07 |
申请号 | CN96208373.9 | 申请日期 | 1996.04.10 |
申请人 | 捷冷科技股份有限公司 | 发明人 | 陈乾昌 |
分类号 | H01L23/34 | 主分类号 | H01L23/34 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 任永武 |
主权项 | 1.一种可调式集成电路散热片扣合装置,它包括有插座、集成电路、散热片、两扣片及螺钉,所述插座大致呈方形,插座的两侧位置分别水平凸伸形成一扣块,集成电路设在插座之上以及散热片设在集成电路上;其特征在于:所述散热片两侧分别形成有匚型翼片,所述匚型翼片的上部形成有通孔;所述扣片呈弯弧形,扣片的下部形成一扣孔,该扣孔可扣合在扣块处,在扣片的上部形成一通孔,该通孔是与通孔相互对应;所述螺钉是在其下部形成有螺纹部。 | ||
地址 | 中国台湾 |