| 主权项 |
1.一种保护装置,用于一包括主动操作微电子组件电路及诸如微处理器之组件、动态存取记忆器(D-rams)及类似组件,并需保护免受环境状况影响,而可重返及更换之装置中,该保护装置包含:一挠性环境气体及液体阻挡包络,能容纳一主动电子电路板,该包络完全密封于主动电子电路板周围;以及一互相连接装置,密封至主动电子印刷电路板,并也允许主动电子组件板连接至电子组件系统中,其中包络包含一在金属气体及液体隔板相对两面上之抗扯塑胶的夹层构造。2.如申请专利范围第1项之装置,其中该层包含约80微米之厚聚乙烯挠性塑胶之顶层及底层,以及约200微米厚之聚醯胺或聚酯之数内层,及一约20微米厚之中央金属层。3.如申请专利范围第1项之装置,其中包络之内部包含一吸收红外线辐射的黑色涂层。4.如申请专利范围第1项之装置,其中挠性包络包含至少二塑胶层及一中央金属层,其中最外诸塑胶层约为75至200微米之间,诸内塑胶层约为20至200微米,以及中央金属层约为5至75微米。5.如申请专利范围第4项之装置,其中金属为选自铝,锡及含有铝及/或锡之合金所组成之群组。6.如申请专利范围第4项之装置,另包括部分不包括金属层之包络,俾提供一可看到袋内部之窗口。7.如申请专利范围第6项之装置,其中在诸塑胶层之间配置一透明氧化锡或铟锡氧化物层,以提供可目视之通路至板,而同时保持一气体及液体隔板。8.如申请专利范围第7项之装置,其中袋之连接器部份至少部份填满一种凝胶密封剂,以提供电触头之密封至主动电子电路。9.如申请专利范围第8项之装置,另包括一在包络内部之气体清除剂/乾燥剂包装。10.一种能容纳主动电子组件板,并密封免受环境影响之装置,该装置包含:一U形包络封闭体,有一插孔能承接一在包络之闭合端的电路板接脚连接器,该连接器复能连接至较大之电子装置中,U形包络具有足够深度,使能在主动电子组件板插入后密封开口端,以提供一气体及液体阻挡密封于主动电子组件板四周,其中挠性包络包含至少二塑胶层及一中央金属层,其中最外诸塑胶层约为75至200微米之间,诸内塑胶层约为20至200微米,以及中央金属层约为5至75微米。11.一种密封主动电子组件板使其免受环境污染之方法包含:将主动电子组件板插入一环境可密封式包络,该包络包含至少二层在金属气体及液体阻挡层之相对侧面之抗扯塑胶;以及将插入之板在插入包络后密封于其内。12.如申请专利范围第11项之密封主动电子组件板使其免受环境污染之方法,包含:将包围并密封主动电子组件板之包络打开;自该包络取出主动电子组件板;修理电子组件板;以及将修复之主动电子组件板或一替换之主动电子组件板置回至环境可密封式挠性包络。13.如申请专利范围第11或12项之方法,其中内部插有主动电子组件板之包络包含至少二层抗扯塑胶及一由金属制抵挡气体及液体之中央层。14.如申请专利范围第13项之方法,其中包络由厚度约75至350微米之二外层塑胶及约为20至200微米之二内层塑胶所构成,该层等均包围一厚度约为5至75微米之中央层。15.如申请专利范围第14项之方法,其中包络另包括一乾燥剂/清除剂包。16.如申请专利范围第11项之方法,其中在密封之前,该包络系经压缩以提供气体膨胀之空间。17.如申请专利范围第11项之方法,其中系藉由将塑胶层熔接至含有连接器之配接器而达成该密封。图示简单说明:图一示一有密封接脚及插座多接脚连接器之环境密封袋,可将主动电子组件板插入其内,随后并予密封。图二示一种密封式电子组件板包装叠片构造实施例之剖面图。图三示一有习知密封垫片之接脚及插座连接器之剖面图。图四示一使用弹性密封剂配合阻挡构造予以密封之接脚及插座连接器实施例。图四b示图四中之接脚及插座连接器之配合剖面图,图示阻断之漏电路径。图五示一种依据习知绕接DIN连接器之密封式接脚及插座连接器配接器实施例之剖面图。图六示一种依据定制连接器设计之密封式接脚及插座连接器配接器实施例之剖面图。图七示一种采用密封隔板设计之密封式卡片边缘连接器配接器实施例之剖面图。图八示一种将电子组件板附着至配接器,而无直接通路供零件附着之导承及闩锁系统之视图。图九示一机械式保护密封电子组件包装之实施例。图十示若干密封主动电子模件组装至若干藉密封电缆配线所互相连接之密封后平面。图十一示一种使用更抗压碎袋实施例之密封主动电子模件。图十二示一种通过袋引出大量热之实施例。图十三a及十三b示在组装后图十二中所示之路径,以及热路径之剖图。图十四示一使用密封电缆供互相连接,而非密封接脚连接器之密封主动电子模件实施例。图十五示一种可将主动电子组件插入,其后使用卡片边缘型连接器密封之环境密封袋实施例。图十六,十六a,及十六b示一种使用卡片边缘型连接器将电子组件包装插入环境保护袋之替代性实施例。图十七示另一使用环型配接器及二片式封闭片之替代性实施例。 |
