发明名称 电路板之涂墨埋孔改良装置
摘要 一种电路板之涂墨埋孔改良装置。系由本体设动力轮使电路板被引拉移动, 经涂墨槽使油墨经涂布轮刷涂可沾附于电路板, 经滚压轮组接驳传送,经刮刀组使油墨匀量。
申请公布号 TW313377 申请公布日期 1997.08.11
申请号 TW085209812 申请日期 1996.06.28
申请人 林鸿藏 发明人 林鸿藏
分类号 H05K3/04 主分类号 H05K3/04
代理机构 代理人 陈启舜 高雄巿苓雅区中正一路二八四号十二楼
主权项 1.一种电路板之涂墨埋孔改良装置,系包含有:本体,设动力轮使电路板可被引拉移动,本体有涂墨槽、滚压轮组、刮刀组;涂墨槽,设涂布轮可沈浸涂墨槽,使油墨可沾附涂布轮,经刮板刮除多余油墨,涂布轮上方及侧边有辅压轮组,使电路板可被压印油墨;滚压轮组,设数组之底轮与顶轮可接驳传送电路板,底轮为金属材质,压印有横槽纹,顶轮为柔韧材质制成;刮刀组,由二板片间可被电路板通过,板片可被调整其间距。2.依申请专利范围第1项所述电路板之涂墨埋孔改良装置,其电路板经涂墨后,可藉由冲孔模具及设备,使基准孔被重穿。第一图:本案创作之正视图。第二图:本案创作之上视图。第三图:本案创作之涂墨槽与滚压轮立体图。第四图:本案创作之刮刀组立体图。
地址 高雄县鸟松乡大华村本馆路四十四之五号