| 主权项 |
1.一种IC卡,具有小于1公分的总厚度且包含具有电路板的电路板组件,而电路板上有电路元件,该电路板具有前向及背向端部份,相反侧,及上及下表面,该前向端部份含有一列接点垫,该IC卡包含永久地连接于该电路板的前面及背面连接器,至少该前面连接器具有与该接点垫相啮合的接点,且该IC卡亦包含一导电盖子,该盖子具有上及下部份,分别置于该电路板之大部份的上方及下方,其特征为:该电路板端部份各安装在该连接器的相对应的连接器上,该电路板的前该前方部份含有装配部份,与该接点垫列间隔分开,且安装于该前面连接器上。2.如申请专利范围第1项之IC卡,其中:该装配部份各与该接点垫列于横向间隔分开。3.如申请专利范围第1项之IC卡,其中:该前面及背面连接器皆有一支撑部份,含有栓子及板支撑表面,且该电路板端部份皆有洞口,可接收对应的拴子,且含有板面部份,位于该栓子的邻近,且支撑于该板支撑表面。4.如申请专利范围第1项之IC卡,其中:该栓子皆含有多个直立堆叠的栓子部份,且每一该支撑部份皆包含多个该板支撑表面,每一板支撑表面位于栓子部份的底部。5.如申请专利范围第1项之IC卡,其中:该盖子含有前向及背向端,分别安装于该前面及背面连接器上,而该盖子大致上只经由该连接器刚性地机械连接至该电路板。6.一种IC卡装置,用于夹持包含电路板及电路板上的元件的电路板组件,其中该电路板具有前面及背面端部份,在该每一个端部份的一列导电垫,及在该每一个端部份的多个洞口,包含:前面及背面连接器,各含有一列接点,用于与该导电垫列中相对应的导电垫相啮合;该连接器各具有多个支撑部份,与该接点间隔分开,且依预定排列方式排列,每一支撑部份包含板支撑表面及一栓子,于该表面上方延伸而伸入对应的电路板洞口中。7.如申请专利范围第6项之IC卡装置,其中:该连接器的每一个的该接点列于横向延伸,且该多个栓子包含至少两个栓子,置于对应接点列横向相反端之外。8.如申请专利范围第6项之IC卡装置,包含该电路板,且其中:该电路板具有前面及背面端部份,分别安装于该前面及背面连接器上;且包含:一盖子,具有上面及下面盖部份,形成薄板状的上面及下面部份,分别置于该电路板之上方及下方,该盖部份具有结合的侧面置于该电路板的相反侧,该盖部份各具有前面及背面端刚性地安装于该前面及背面连接器,且该盖部份大致上与该电路板为非刚性连接。9.如申请专利范围第6项之IC卡装置,包含该电路板,且其中:该电路板的前面及背面端部份分别安装于该前面及背面连接器,每一电路板端部份具有多个洞口,各可接收该栓子的一个,且具有一下板面部份,置于该板支撑表面上。10.如申请专利范围第9项之IC卡装置,其中:该栓子的每一个皆具有第一及第二阶,该第二阶从该第一阶突出来,第二阶皆比对应的第一阶窄,且相对应的连接器支撑件含有板支撑表面区域,包含该板支撑表面,置于每一阶的底部。11.如申请专利范围第10项之IC卡装置,包含该电路板,且其中:该电路板前面及背面端部份分别安装于该前面及背面连接器上,每一电路板端部份含多个洞口,各可接收该第二阶中的一阶,且具有一下板面部位,置于该板支撑表面区域中对应的一区域上。12.一种使用在一IC卡上的前面连接器,包含一电路板及大致上围绕该电路板的一盖子,其中该连接器含有小的直立高度,而其横向延伸之尺寸大于该高度数倍,且该连接器包含至少一横向延伸的接点列,其含有接点尾端,用于与电路板之接点垫相啮合,其特征为:该前面连接器含有多个直立延伸的栓子,可伸入电路板的洞口以定位电路板,且该前面连接器含有板支撑表面,与每一栓子相邻,以支撑电路板面的位于板洞口之邻近的一个区域。13.如申请专利范围第12项之连接器,其中:该栓子的每一个具有多个直立堆积的栓子部份,一个比一个高但水平宽度则愈高愈小。14.如申请专利范围第13项之连接器,其中:该栓子部份的每一个由平面方向视之大致上为圆形,而可为一圆形洞口紧密接收,该洞口为已钻入电路板上者。15.如申请专利范围第12项之连接器,包含该电路板,其中:该电路板含有前面及背面端部份及前面及背面接点整列,且该电路板端部份各具有栓子接收洞口,且包含:一背面连接器,其含有横向延伸尺寸,及具有接点尾端的且至少一横向延伸的背面接点列,该背面连接器含有多个直立延伸的栓子,位于该背面接点列之横向相反侧,可伸入该电路板之洞口,而将电路板的背面端部份加以定位,且该背面连接器含有一板支撑表面,位于与每一栓子相邻之处,以支撑一电路板表面区域,该区域与板洞口相邻。16.一种无框架IC卡,包括:前面及背面连接器,各具有横向延伸的宽度尺寸;一电路板组件,包含电路板及安装在该板上的至少一电路元件,该电路板含有前面及背面端部份;一盖子,含有上面及下面板状部份,分别置于该电路板组件之上方及下方,该盖子包含前面及背面端部份;该盖子的前面及背面端部份分别安装在该前面及背面连接器上,且该电路板的前面及背面端部份,分别安装在该前面及背面连接器上,该盖子及电路板直接安装在该连接器上,而且该IC卡并没有任何中间框架跨越该连接器之间的 记录再生方法及装置之一实施例之全部构造之一部剖断机构图及方 儦翵銗/能是在该第i加法器之该高 |
