发明名称 热电变换装置
摘要 本发明为一种热电变换装置,具有:多个并列设置的电气上串联连接的P型及N型半导体层、在其吸热侧配置的吸热侧热导体、在其放热侧配置的放热侧热导体、及向所述P型及N型半导体层通电的供电装置,其特征在于,当所述半导体层的厚度薄时使所述电流密度变高,半导体层的厚度厚时所述电流密度变低,故可进行调整,本发明目的在于提供能可靠地获得高的制冷效率系数(COP)并使系统设计变得容易的热电变换装置。
申请公布号 CN1160170A 申请公布日期 1997.09.24
申请号 CN96102937.4 申请日期 1996.03.04
申请人 萨墨福尼克斯株式会社 发明人 渡辺日出男;小川吉彦;酒井一成;久野文雄;手塚弘房;木谷文一
分类号 F25B21/02 主分类号 F25B21/02
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 孙敬国
主权项 1.一种热电变换装置,具有:多个并列设置的电气上为串联连接的P型半导体层及N型半导体层;在这些半导体层的吸热侧配置的吸热侧热导体;在这些半导体层的放热侧配置的放热侧热导体;向所述P型半导体层及N型半导体层通电的供电装置;其特征在于,根据所述半导体层的厚度可以改变在该半导体层上通电的电流密度。
地址 日本神奈川县
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