发明名称 |
热电变换装置 |
摘要 |
本发明为一种热电变换装置,具有:多个并列设置的电气上串联连接的P型及N型半导体层、在其吸热侧配置的吸热侧热导体、在其放热侧配置的放热侧热导体、及向所述P型及N型半导体层通电的供电装置,其特征在于,当所述半导体层的厚度薄时使所述电流密度变高,半导体层的厚度厚时所述电流密度变低,故可进行调整,本发明目的在于提供能可靠地获得高的制冷效率系数(COP)并使系统设计变得容易的热电变换装置。 |
申请公布号 |
CN1160170A |
申请公布日期 |
1997.09.24 |
申请号 |
CN96102937.4 |
申请日期 |
1996.03.04 |
申请人 |
萨墨福尼克斯株式会社 |
发明人 |
渡辺日出男;小川吉彦;酒井一成;久野文雄;手塚弘房;木谷文一 |
分类号 |
F25B21/02 |
主分类号 |
F25B21/02 |
代理机构 |
上海专利商标事务所 |
代理人 |
孙敬国 |
主权项 |
1.一种热电变换装置,具有:多个并列设置的电气上为串联连接的P型半导体层及N型半导体层;在这些半导体层的吸热侧配置的吸热侧热导体;在这些半导体层的放热侧配置的放热侧热导体;向所述P型半导体层及N型半导体层通电的供电装置;其特征在于,根据所述半导体层的厚度可以改变在该半导体层上通电的电流密度。 |
地址 |
日本神奈川县 |