| 主权项 |
1.一种制造一卡之方法,包含步骤:I)供应一热熔化材料之第一平面层(30);II)以至少一电子单元(32)施加至该第一层,该单元包含一积体电路(4)与电气接点垫(34,36)电气连接至该积体电路,与一导电材料线圈至少形成一绕组(14),其两端分别连接到该两电气接点垫(34,36);该积体电路系被包围在一模组(38)内,其外形对于该模组之中间平面(40)具有一对称关系;III)施加一第二热熔材料之平面层(42)于第一层上,于该电子单元与于该线圈上;IV)应用热压机构至该第一和第二平面层,以足够软化该第一和第二层,而彼此结合他们与包围该电子单元与该线圈于该第一和第一层之间,同时保持其相关外部表面(46,48)平坦。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,该模组(38)包含该电子单元(32)之元件组,除了该电气接点垫(34,36)之外。3.如申请专利范围第1或2项所述之方法,其中,该电气接点垫(34,36)系位于接近该模组(38)之中间平面(40)。4.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,该第一及第二平面层(30,42)具有相同之厚度。5.一种卡片,包含至少一电子单元(32)及一由至少一圈导电材料所形成之绕组(14),其系插入于两层(30,42)之间,两层系以一热熔材料热结合在一起,该电子单元包含一积体电路(4)及电气接点垫(34,36)电气连接至积体电路,该绕组具有两端分别连接至该电气接点垫之两端,该卡系特征于该积体电路系包围在一模组(38)内,其外形系基本上对称于模组之中间平面(40)。6.如申请专利范围第5项所述之卡片,其中,该模组(38)包含该电子单元(32)之元件组,除了该电气接点垫(34,36)之外。7.如申请专利范围第6项所述之卡片,其中,该电气接点垫(34,36)系位于接近该模组(38)之中间平面(40)。7.如申请专利范围先前各项所述之卡片,其中,该模组(38)之横剖面是纺锤形。图示简单说明:第一到三图已经加以说明者,系显示一卡以及由申请人所开发之用以制造该卡之方法;第四图显示例示出根据本发明实施该方法以模式;第五图是第四图之线V-V之位准之俯视图;第六图是一依据本发明之卡之一部份的剖面图,和第七图是一依据本发明之第六图中所示卡的另一实施例之部份剖面。 |
