| 摘要 |
由导电靶(7)对基体(3)进行涂层之装置，包含一交流电源(19), 其与二磁电管阴极 (13,14) 连接， 其间交流电源(19)之一极 (20) 接于阴极(13)且另一极 (21)接于另一阴极(14)，此两磁电管阴极(13,14)各自配置于真空室(2)内之分隔室(11,12)中，此两分隔室(11，12)经过其隔墙中之间隙或开口(33,34)而与第三分隔室(1)或与区域(35)直接在第三分隔室(1)之前连接，在第三分隔室(1)中备有一含有喷溅靶(6)之二极体阴极(7)，在二极体阴极(7)和与之相对配置之基体(3)之间的空间(28)通入气体导管(24, 25)，经过此二气体导管使程序气体得以进入二极体阴极(7)之靶(6)和基体(3)之间的区域(28)中。 |
| 主权项 |
1.一种由导电靶(7)对基体(3)进行涂层之装置,其特征为:一交流电源(19),其与二磁电管阴极(13,14)连接,而此二阴极与靶(15,16)在电性上共同作用,其间交流电源(19)之一极(20)接于阴极(13)且交流电源另一极(21)经由馈电线路(22,23)接于另一阴极(14),此两磁电磁电管阴极(13,14)各自被安置于真空室(2)内之分隔室(11,12)中,此两分隔室(11,12)经过其隔墙中之间隙或开口(33,34)而与第三分隔室(1)或与一区域(35)直接在第三分隔室(1)之前连接,在第三分隔室(1)中备有一含有喷溅靶(6)之二极体阴极(7)二极体阴极(7)经过导线(9)而与一专属之直流电源(8)连接,在二极体阴极(7)和与之相对配置之基体(3)之间的空间(28)通入气体导管(24,25)经过此二气体导管使程序气体得以进入二极体阴极(7)之靶(6)和基体(3)之间的区域(28)中。2.如申请专利范围第1项之装置,其中磁电管阴极(13,14)之配置需使其靶(15,16)之平面平行于与基体(3)对置之底部(17,18)而延伸或平行于可限制分隔室(11,12)向外之侧壁(37,38)而延伸。3.如申请专利范围第1或第2项之装置,其中含有磁电管阴极(13,14)的两个分隔室(11,12)被真空室(2)所包围,且分隔室(11,12)之底部(17,18)在一平面中延伸,此平面平行于二极体阴极(7)之靶(6)平面而且平行于基体(3)平面,作为电浆流出口之两个间隙或开口(33,34)以径向相对之方式存在于分隔室之墙部(41,42)中,且存在于二极体阴极(7)之靶(6)平面下方之平面中。图示简单说明:第一图依据本发明之装置的第一种实施形式。第二图依据本发明之装置的第二种实施形式。第三图依据本发明之装置的第三种实施形式。 |
