| 主权项 |
1.一种印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法,包括:针对待测电路板之电源接地层各凹孔图案设计一互补型式之含有铜箔凸点之侦测模板;于侦测模板上形成可对该待测电路板之大面积铜箔表面通电之接触导电铜箔;在侦测模板下方可贴靠一含有矩阵排列之多数铜箔区块的感应底板;设有一可与感应底板各铜箔区块连通之发光指示板,以点亮显示铜渣区域;经以上述侦测模板及感应底板固定于机台底座上,再将待测电路板贴于侦测模板上方,透过机台之昇降施以适量向下压力,令待测电路板、侦测模具及感应底板相互贴靠接触,而藉由侦测模板之各铜箔凸点伸入待测电路板各相应凹孔内,以检验是否有铜渣存在者。2.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法,其中该侦测模板之铜箔凸点之直径略小于待测电路板凹孔之内径,令铜箔凸点不与凹孔侧壁面接触者。3.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法,其中该侦测模板之各铜箔凸点为形成贯通上、下表面之型式者。4.如申请专利范围第1或3项所述之印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法,其中该铜箔凸点中央为形成电镀通孔者。5.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法,其中该感应底板系区分成48个铜箔区块。6.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法,其中该发光指示板为以多数发光二极体构成相应于感应底板各铜箔区块之显示区。7.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法,其中该发光指示板安装在机台的侧边位置。8.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板内层电源接地层铜渣测试方法,其中该侦测模板之接触导电铜箔为连接有一外接电源者。9.一种印刷电路板内层电源接地层铜渣测试设备,包括:一机台,为以含有昇降之上座及一与之对应之底座;一感应底板,可固定于底座上表面,此感应底板之上表面形成有矩阵排列之多数铜箔区块,并于反铜箔区域以印刷回路向外延伸形成外接接点;一发光指示板,可配置在机台一侧位置,并以电缆线与该感应底板之各外接接点连接;一侦测模板,可贴靠于前述感应底板上表面,为以印刷电路方式设计出互补于待测电路板各凹孔之铜箔凸点图案,并在其他位置设计出可与待测电路板大面积之铜箔表面接触导电之通电铜箔图案;将待测电路板平贴于侦测模板上方,透过机台之昇降施以适量向下压力,令待测电路板、侦测模具及感应底板相互贴靠接触,而藉由侦测模板之各铜箔凸点伸入待测电路板各相应凹孔内,以检验是否有铜渣存在者。10.如申请专利范围第9项所述之印刷电路板内层电源接地层铜渣测试设备,其中该侦测模板之铜箔凸点之直径略小于待测电路板凹孔之内径,令铜箔凸点不与凹孔侧壁面接触者。11.如申请专利范围第9项所述之印刷电路板内层电源接地层铜渣测试设备,其中该侦测模板之各铜箔凸点为形成贯通上、下表面之型式者。12.如申请专利范围第9或11项所述之印刷电路板内层电源接地层铜渣测试设备,其中该铜箔凸点中央为形成电镀通孔者。13.如申请专利范围第9项所述之印刷电路板内层电源接地层铜渣测试设备,其中该感应底板系区分成48个铜箔区块。14.如申请专利范围第9项所述之印刷电路板内层电源接地层铜渣测试设备,其中该发光指示板为以多数发光二极体构成相应于感应底板各铜箔区块之显示区。15.如申请专利范围第9项所述之印刷电路板内层电源接地层铜渣测试设备,其中该侦测模板之通电铜箔为连接有一外接电源者。图示简单说明:第一图:系本发明之检验机台之外观示意图。第二A图:系本发明之各测试板之构造示意图。第二B图:系本发明之感应底板的电路平面图。第三图:系本发明之各测试板之放大示意图。第四、五图:系本发明之测试作业期间之平面图。 |
