| 主权项 |
1.一种球网状排列型封装模具结构,该模具结构系以注胶之方式,对放置在模具内一基材进行晶片之封装,其中,该基材设有至少一偏移校正孔,该模具之结构包括:一下模;一弹性底模,该弹性底模系容设于该下模上,该弹性底模系供置放一基材;一上模,该上模对应该晶粒之位置处设有一模穴,该模穴之一侧并设有至少一注胶道;其特征在:在该弹性底模上设有至少一弹性元件,该等弹性元件系固设在弹性底模之一面上,且与该基材上之偏移校正孔相对应,又,该等弹性元件在对应于上模注胶道之一侧,系固设在该弹性底模上,而该弹性元件对应于上模注胶道之一侧则系一自由端,该偏移校正孔之孔径长度系较该弹性元件在未受力伸展之状态下之长度略大,而该弹性元件在末受合模时,其高度系较基材之厚度大;俾当该基材置入该弹性底模,并将上模与下模合模后,则该上模恰可压抵该弹性元件,俾该弹性元件之自由端推抵该基材之偏移校正孔之内缘,令该基材向对应于该注胶道一侧之下模侧缘抵靠,俾该基材在对应于上模注胶道之一侧,与该下模之侧缘间不产生间隙,而令注胶封模时,不致有胶质注入该间隙内。2.如申请专利范围第1项所述之球网状排列型封装模具结构,该弹性底模可由一板体及复数个弹簧所组合而成。3.如申请专利范围第1项所述之球网状排列型封装模具结构,该弹性元件可为一弹片。4.如申请专利范围第1项所述之球网状排列型封装模具结构,其中,该上模可配合该弹性元件之高度设有一弹片穴,当合模时则藉该弹片穴压抵该弹性元件。5.如申请专利范围第1项所述之球网状排列型封装模具结构,其中,该弹性底模上可设有一定位销,且该基材于对应该弹性底模定位销之位置处设有一定位孔,又,该上模则设有一可容置该定位销之定位销孔,俾可藉该等定位销及定位销孔,令该基材置放在该模具内时,具有更佳之定位效果。图示简单说明:第一图系习知球网状排列型封装模具之实施例图。第二图系弹性底模与基板之立体图。第三图系本创作之实施例图。第四图系本创作合模时之实施例图。 |
