| 主权项 |
1.一种半导体组件,包括一半导体晶片(12),包括若干引垫(20),在其至少一主要侧面(14)和一若干导电性引指杆(16),部份延伸于半导体晶片(12)至少一主要侧面(14),利用粘胶结合(26,28,32)而粘着于半导体晶片(12),其特征为,粘胶结合(26,28,32)是利用相当于引指杆(16)在安装状态所配置的粘胶图案,在引指杆(16)和半导体晶片(12)至少一主要侧面(14)之间进行,且只覆盖半导体晶片(12)和/或引指杆(16)的一小部份者。2.如申请专利范围第1项之半导体组件,其中粘胶图案为点状图案,且每引指杆(16)包括至少一粘胶点(26)者。3.如申请专利范围第1项之半导体组件,其中粘胶图案为形,曲折或波折形者。4.如申请专利范围第1项之半导体组件,其中至少一隔体(30,34)配置在引指杆(16)和晶片(12)的至少一主要侧面(14)之间者。5.如申请专利范围第4项之半导体组件,其中隔体由添加于粘胶(32)的颗粒(30)组成者。6.如申请专利范围第5项之半导体组件,其中颗粒(30)为玻璃珠,其直径实质上相当于晶片(12)和引指杆(16)间的所需距离者。7.如申请专利范围第4项之半导体组件,其中隔体构成晶片(12)和引指杆(16)间的附加图案(34)者。8.如申请专利范围第7项之半导体组件,其中隔体构成带形或格形图案者。9.如申请专利范围第1项之半导体组件,其中粘胶图案(26)和/或隔体(34)实质上由环氧、压克力、矽酮、聚醯亚胺、三rqkd、酚、甲阶酚醛、聚胺、聚醚醯胺或聚树脂,尤其是由聚醯亚胺树脂制成者。10.如申请专利范围第1项之半导体组件,其中粘胶图案和/或隔体图案,是利用印刷、冲压或剂量方法制成者。11.如申请专利范围第10项之半导体组件,其中粘胶图案(26)和/或隔体图案(34)系利用喷墨印刷机之类似方法制成者。12.如申请专利范围第1项之半导体组件,其中系封闭于例如射出成型塑胶之罩内者。图示简单说明:第一图简示本发明半导体组件,而半导体晶片和保持引指杆的引框,塑胶罩则未示;第二图简示第一图沿Ⅱ-Ⅱ之断面图;第三图简示本发明半导体组件用引框连引指杆,施加粘胶;第四图简示本发明半导体组件用半导体晶片,按照有利的变通例施加粘胶;第五图简示本发明半导体组件用另一较佳具体例断面图;第六图简示本发明半导体组件又一变通例所用半导体晶片,施加粘胶和隔体;第七图表示本发明半导体组件具体例沿第六图Ⅶ-Ⅶ之部份断面图。 |
