| 主权项 |
1.一种具分离式晶片座之半导体封装件,系包括:表面设有多数焊垫之积体电路晶片;供该晶片黏着至其上表面之晶片座,该晶片座系为两间隔配置之第一片体与第二片体,以及黏贴至该第一片体与第二片体之下表面之胶膜,其中,该第一片体与第二片体分别开设有中空部;多数之导脚,使各该导脚之近端部可导电地连接至该晶片上之焊垫,而远端部则伸露出该半导体封装件之外壁;以及包覆该晶片、晶片座与导脚包括其近端部之部分的封装胶体。2.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中该第一片体与第二片体之相邻侧上复开设有一通连至该中空部之开口,使该第一片体与第二片体于该开口两侧之部分形成相对之钳状突伸部,使该第一片体与第二片体得藉之较牢靠地抓持住该封装胶体。3.如申请专利范围第2项之半导体封装件,其中该第一片体之钳状突伸部至少一者形成有向该第一片体之中空部内延伸之肋部,同时,该第二片体之钳状突伸部至少一者形成有向该第二片体之中空部内延伸之肋部。4.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中该第一片体与第二片体之内壁系与该第一片体与第二片体之平面伸展方向垂直。5.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中该第一片体与第二片体之内壁系与该第一片体与第二片体之平面伸展方向呈非垂直关系。6.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中该第一片体与第二片体之内壁系予粗糙化处理。7.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中该第一片体与第二片体之内壁系为弧面者。8.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中该胶膜上复开设有至少一开孔,俾供封装材料于模注时由该开孔流入该第一片体与第二片体之中空部,以提供该晶片座与封装胶体间一良好之接合关系。9.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中该晶片座系藉至少二系条接设至围设于该晶片座外之导线架上。10.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中该晶片座复可接设有散热片。11.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中该导脚与晶片系藉引线将该导脚之近端部可导电地连接至该晶片上之焊垫上而连接二者。12.如申请专利范围第11项之半导体封装件,其中该引线系金、铜、铝或其合金制成者。13.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中该晶片座之第一片体与第二片体系由铜、铜合金、铁镍合金或该等材料之组合物所制成者。14.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中该胶膜系聚醯亚胺制成者。15.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中该封装胶体系以酚醛清漆环氧树脂、酚环氧树脂或其它绝缘树脂材料形成者。16.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中该导脚系由铜、铜合金、铁镍合金等导电性材料制成者。图示简单说明:第一图系习知半导体封装件之立体示意图;第二图系第一图沿E-E线之剖视图;第三(A)图系习知「开沟型」晶片座与晶片黏接后之仰视图;第三(B)图系第三(A)图沿A-A线之剖视图;第四(A)图系习知「镂空型」晶片座与晶片黏接后之仰视图;第四(B)图系第四(A)图沿B-B线之剖视图;第五(A)图系习知「交叉型」晶片座与晶片黏接后之仰视图;第五(B)图系第五(A)图沿C-C线之剖视图;第六(A)图系习知「缩小型」晶片座与晶片黏接后之仰视图;第六(B)图系第六(A)图沿D-D线之剖面图;第七图系本发明第一实施例半导体封装件之晶片座仰视图;第八图系本发明第一实施例半导体封装件之晶片座上表面黏接晶片后之仰视图;第九图系本发明第一实施例半导体封装件之晶片座下表面黏贴有胶膜后之仰视图;第十图系本发明第一实施例半导体封装件完成模压后沿第九图之F-F线之剖面图;第十一图系本发明第二实施例半导体封装件之晶片座的仰视图;以及第十二图系本发明第三实施例半导体封装件完成模压后之剖面示意图。 |
