| 主权项 |
1.一种连接器端子之制造方法,系于同一模具中成形具有接触部、干涉部及焊接部之端子组的方法,该方法主要包括:一将料带上成形复数并排而弯折,并由连接部串接且接触部之接触面与焊接部在同一平面上之端子雏形的下料步骤(Blanking);一将端子雏形成形干涉部的弯形步骤(Bending);一将连接部及位于焊接部侧边之料带截切,使每一端子之接触部分离,而保留位于焊接部前端料带的分切步骤(Parting)。2.如申请专利范围第1项所述连接器端子之制造方法,其中该弯形步骤系将端子接触部后段弯折成U形,以便藉U形两侧提供干涉的配合。3.如申请专利范围第1或2项所述连接器端子之制造方法,其中该弯形步骤进一步包括:一S弯形步骤可将接触部之接触面适当折弯成近S形,以便提供接触部之接触面特别的凸出,有利于电讯的接触。4.如申请专利范围第3项所述连接器端子之制造方法,其中在该弯形步骤之前进一步包括有一冲压步骤,系于焊接部未下料成形前,将焊接部预定位置的面上冲出一补强肋,以提供焊接部更佳之强度。5.如申请专利范围第4项所述连接器端子之制造方法,其中该冲压步骤之后进一步包括第二下料步骤,系将预定焊接部割切成形。6.如申请专利范围第5项所述连接器端子之制造方法,其中该分切步骤之后进一步包括一电镀步骤,系将成形之端子组进行电镀防锈处理。图示简单说明:第一图为本发明连接器端子制造方法之方块流程图。第二图A至E为本发明连接器端子制造方法之各步骤端子成形图。第三图为本发明连接器端子运用于连接器绝缘壳体之立体分解图。第四图为本发明连接器端子组装于连接器绝缘壳体之剖视图。 |
